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明阳电路——载体铜箔+1.6T光模块

明阳电路——载体铜箔+1.6T光模块
明阳电路,核心在于小批量高端PCB+快反+全球化+AI/算力卡位,四大壁垒清晰。一、核心定位小批量、多品种、高技术PCB龙头,避开大厂价格战,主打快速定制+高可靠。产品:高多层、HDI、高频高速、半导体测试板、刚挠结合、厚铜、封装载板等 。应用:AI服务器、光模块(800G/1.6T)、半导体测试、通信、汽车电子、医疗、工业控制。二、四大核心壁垒1. ...

光通信最好的时代-一季度总结和展望

光通信最好的时代-一季度总结和展望
光通信行业迎来高景气周期,需求爆发式增长,供需紧张带动涨价。光芯片、电芯片成为供给瓶颈,模块厂商积极备货。800G和1.6T光模块需求激增,国内厂商快速崛起。细分领域机会包括光模块龙头、光芯片/器件公司和光纤光缆企业,国产链有望量利齐升。技术迭代加速,谷歌TPU v8推动需求。行业前景乐观,建议布局龙头和拐点方向。1、行业整体判断光通信成为AI算力基础...

hcdx维科技术:钠电出货榜首,建议重点关注

hcdx维科技术:钠电出货榜首,建议重点关注
hcdx维科技术:钠电出货榜首,建议重点关注��锂价近期已经趋势性突破,今年往后中枢或在15万以上,我们估算铁锂BOM成本对应在0.29元/wh以上,参考公开报价聚阴离子NFPP当前BOM成本约0.27元/wh。当前受良率、工艺、材料供应等影响钠电价格在0.5-0.6元/wh,但产业化进程将带动各大主材规模化降本,长期看10万以上的碳酸锂将给钠电较大发...

国产算力提速+半导体涨价潮:先进封装+存储芯片+半导体材料与设备核心标的梳理

国产算力提速+半导体涨价潮:先进封装+存储芯片+半导体材料与设备核心标的梳理
核心事件与催化剂分析1‌、DeepSeek-V4发布与国产AI芯片量产预期(核心催化剂)‌事件:2026年4月24日,DeepSeek-V4预览版上线,官方提及受限于高端算力,但预计下半年国产昇腾950超节点批量上市后,价格将大幅下调。分析:触发市场对国产高端AI算力芯片大规模量产的预期。AI芯片性能释放高度依赖先进封装(HBM堆叠、CoWoS等),先...

宁德时代复合铜箔迈入量产:PET复合铜箔产业链核心标的梳理

宁德时代复合铜箔迈入量产:PET复合铜箔产业链核心标的梳理
核心事件:2026年4月,宁德时代举办“极域之约”超级科技日,重磅发布第三代神行超充电池及麒麟凝聚态电池等新品。官方在会上明确表示:复合集流体(含PET复合铜箔)已完成全产业链验证,正式进入规模化量产应用阶段,并成为其新一代快充电池和凝聚态电池的标配核心材料。事件分析:行业正式跨越“从0到1”,迈入“1到N”放量期。在10C/15C超充工况下,传统电...

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