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【HVLP铜箔】国产替代:

【HVLP铜箔】国产替代:
【HVLP铜箔】国产替代:全球HVLP铜箔企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山等,其中日本三井占据35%全球市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚,核心技术被海外垄断,需求高度依赖进口。近年来,我国布局HVLP铜箔行业企业数量持续增长,带动市场国产化进程加快。市场空间:机构预计2025年,HVLP市场需求预计将达到34.9万吨,整体市场空间将达到1...

M10各环节收入弹性

M10各环节收入弹性
M10主线里,若看边际增量弹性,PTFE链条最大,M10引入PTFE复合,单机柜PTFE价值量约1.2-1.6万美元,较M9提升3-5倍,优先看肯特股份、中英科技、沃特股份;若看确定性+产业地位,优先看沪电股份、胜宏科技、生益科技、南亚新材;若看上游树脂卡位,东材科技是兼具弹性与确定性的关键补充。表1:M10相关核心受益标的与增量排序标的环节关键逻辑2...

⭐⭐【国金金属 | 钼】:韬定律核心受益品种_而且还能涨价!0527

⭐⭐【国金金属 | 钼】:韬定律核心受益品种_而且还能涨价!0527
⭐⭐【国金金属 | 钼】:韬定律核心受益品种_而且还能涨价!0527#钼-完美适配韬定律下连接材料。韬定律下及3D封装等场景下,芯片内部电路逐步微缩化、多层化;因而传统半导体金属互连主力材料钨,已经在微缩制程中暴露出明显的物理瓶颈(电阻提升过大、热损耗大)。而钼完美适配,电阻率更低且可以依托原子层沉积(ALD)技术实现更高贴合度。#高纯钼粉为ALD钼原...

牛股集市学习笔记(260527)

牛股集市学习笔记(260527)
一、板块热议:算力硬件:算力产业链保持高景气度,钻针、MLCC、PCB、液冷等环节反复活跃。(华塑控股、中京电子、旭光电子、美格智能、真视通等)电力:国家发改委与国家能源局发布多用户绿电直连政策,并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。(华电能源、华能蒙电、华电辽能、华银电力、辽宁能源等)泛消费:商务部消费促进司称,今年1至4月...

重视12英寸硅片:所有的技术迭代的底层根基,都锚定在12英寸(300mm)硅片之上

重视12英寸硅片:所有的技术迭代的底层根基,都锚定在12英寸(300mm)硅片之上
华为韬定律以逻辑折叠+3D堆叠异构集成替代传统晶体管几何缩微路径,跳出高端光刻机桎梏,依托成熟制程实现芯片性能跨越式升级,为国产算力突破开辟全新赛道;与此同时,全球AI算力产业爆发式扩张,大模型、服务器、车载智能、机器人等场景持续拉动芯片需求扩容。无论是韬技术落地的先进堆叠方案,还是AI算力规模化量产,所有技术迭代的底层根基,都锚定在12英寸(300m...

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