卖方：乐观情形长鑫看4.2.-6.3万亿；
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)
【天风电子】长鑫存储上市估值该怎么给？继续看好长鑫长存产业链（#最确定方向） #今明年收入和净利润情况
结合产业链调研，我们假设2季度DRAM ASP上涨65%，3季度DRAM ASP上涨15%，4季度到明年价格持平，2026年、2027年收入将分别达到3583亿、4627亿，归母净利润将分别达到1953亿、2656亿；
#该怎么给估值？尤其是在当前全球存储持续调整的背景下？
-- 悲观情形（概率较小）：参考海外当前估值水位，明年5倍PE，约1.3万亿；
-- 中性情形：明年10-15倍PE，约2.6-4万亿；
-- 中性偏乐观情形：考虑三个目前上市公司主体未来都会注入体内把所有净利润考虑进去，明年10-15倍PE，约3.8-5.7万亿；
-- 乐观情形（概率较小）：把非上市公司体内的主体明年净利润都考虑进去，明年10-15倍PE，约4.2.-6.3万亿；
#继续看好长鑫长存产业链：
-- 设备：#中科飞测、中微、北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、微导纳米、盛美上海、精智达；
-- 零部件：#富创精密、珂玛科技、珂玛科技、京仪装备、新莱应材、神工股份、正帆科技、恒运昌、中科仪；
-- 材料：#安集科技、上海新阳、中船特气、鼎龙股份、江丰电子、广钢气体、雅克科技、彤程新材；
东北计算机-电子布专家交流0726——基本面紧缺超预期，价格弹性加速释放
#涨价节奏： 下半年预期月月涨。8月普通布提价幅度预计≥1.2元/米，甚至1.5元+，节奏明显提速。
#T布： 目前最缺，最高价已到250-260元/米，龙头厂商毛利80%+、净利60%+，后面预期进一步提升。
#织机瓶颈： 国产织机目前做不出合格的7628，丰田等进口织机订单交期排到2030年。
#AI需求爆发： 2027年T布需求预计翻倍以上。下游大客户锁物料，提交保证金催促扩产，锁量不锁价。景气度之高在以往的周期都没见过。
#二代Low-Dk布： 供需缺口大，部分非龙头厂商因上一周期亏损，当前优先考虑盈利，涨价动能强，价格根据产品品类在100-200元/米，龙头厂商毛利率70%+，净利率50%+。
#普通E布： 薄布织机被转去产特种布，导致薄布供给实质收缩，预计2027年下半年都很难降价。
核心观点：基本面支撑强劲，回调后性价比凸显
近期电子布板块受市场情绪及资金面波动出现较大幅度回调，#但从行业底层逻辑看基本面紧缺态势并未改变。目前电子布核心标的已回到27年10X PE左右估值区间，配置价值显著。
核心标的
#T布龙头（最紧缺）：宏和
#E布龙头：巨石、宏和、中材、复材
#二代布：复材、中材、宏和
#Q布：菲利华、聚杰微纤
兴证姚康｜关于三星电机MLCC涨价
从代理商了解到，三星电机在8、9月还会酝酿两轮涨价，MLCC还处于涨价周期早期，且主流玩家均兑现了超预期的业绩
#三环、风华 以当前价格测算明利润分别为75亿、17亿，如果当前价格上看100%涨幅，明年可以测算出175、70亿利润，对应现价12X、6PE。
【华鑫电子】周观点：长鑫科技IPO，半导体设备以及FAB率先反弹
#核心观点： 美股科技以及亚洲科技大幅调整的背后是人为资金扰动并掺杂政治博弈，因此产业进展近期没有发生根本性变化，但是海力士美股上市前后科技交易逻辑发生变化（背后涉及政治博弈），因此长鑫A股上市前后交易逻辑也不能按照上市前的节奏去演绎，目前全球科技的交易都被存储龙头绑架，Google、Intel、阿斯麦、台积电相继交出了季度优秀成绩单，市场产业舆论被资金操控（近期光模块可以完美证明），认清产业进展后，我们才能更加笃定在市场调整后保持清醒加仓。
#方向首位：半导体设备 #核心观点： 周末xkl的设备信息发酵，此次事件早在两周前就已经演绎过，本周末主流媒体相继发声，并且配上聊天截图，背后是有资金故意为之，再叠加长鑫上市首日部分机构可能交易受限制，设备将成为上半周国产区主力，xkl事件主要冲击量检测格局，我们认为此轮alpha应该＞beta；
#核心：中科飞测、华海清科
#方向第二位：国产fab #核心观点： 长鑫下周一正式登陆资本市场，A股将见证历史，全球实际产业进展没有出现变化的情况下，长鑫就应该按照之前市场预期去交易（3万亿起步），届时A股和fab板块将迎来新龙头巨无霸，整体板块估值和情绪将显著提升。
#核心：惠科股份（小长鑫）、华虹宏力、华润微、燕东微
#方向第三位：IC载板（包括类载板MSAP）
#核心观点： 国产AI芯片Q3开始大规模放量，光模块Q2业绩超预期，产业进展积极且顺利，1.6T光模块Q3开始逐步放量，全球IC载板包括类载板的产能严重紧缺，因此BT载板、ABF载板、类载板MSAP每个季度都在涨价，成为高端逻辑、高端存储和光模块上游紧缺的核心物料，Q4开始市场会大面积意识到严重紧缺。
#核心：兴森科技、鹏鼎控股
【长鑫相关半导体材料公司梳理】国金电子
硅片：西安奕材（硅片一供）；
气体：广钢气体（大宗气核心供应商）、中船特气（六氟化钨供应商）；
前驱体：雅克科技（前驱体一供）；
光刻胶及配套试剂：艾森股份（HBM光刻胶共研）、恒坤新材（SOC与BARC供应商）、格林达（显影液合作）；
CMP抛光：鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）
WAT测试设备：广立微（12英寸WAT测试机唯一供应商）
综合考虑业绩成长性及当前估值水平，建议重点关注鼎龙股份/上海新阳/雅克科技/安集科技