【中国化学】 严重低估、预期差最大，AI半导体未来规模最大的化学品公司，下一个中巨芯！
🧧1.2026年4月公司控股子公司武穴磷氟一体化项目投产，生产多种最高端的电子化学品，其中有：3万吨无水氟化氢，配套【2万吨G5级氢氟酸】（国内最高端），即将批量供货国内一线厂商及韩国三星海力士等，售价5-7万，公司一体化生产，采用磷肥副产氟硅酸路线，成本比其他低30%，约0.8万元/吨，达产后净利润8e以上。另有电子级氟化铵0.6万吨、高纯磷酸、超高...
牛股集市学习笔记（260617）
一、板块热议：半导体芯片：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。（昊华科技、莲花控股、中天精装、盛剑科技、赛腾股份等）PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。（宏昌电子、华正新材、诺德股份、光华科技、中材科技等）玻璃...
【西部计算机】全球半导体扩产带来的半导体设备机遇
【西部计算机】全球半导体扩产带来的半导体设备机遇AI 算力需求高速增长，直接驱动AI算力芯片和 HBM出货量攀升。这直接驱动逻辑芯片、先进封装、存储芯片等领域出现全球性扩产。中芯国际、华虹宏力等逻辑芯片代工厂，持续加大资本开支，新建和扩建生产线。国内先进封装产能有望配套国产AI芯片，相关产线正在积极新建。AI需求驱动下，存储芯片价格出现大幅上涨，长鑫科...
台积电玻璃基板FOPLP先进封装方案CoPoS，掩膜版近10倍增量
附上链接IT之家 6 月 11 日消息，分析师郭明錤今日表示，台积电 (TSMC) 的玻璃 (芯) 基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案CoPoS 预计 2028 年下半年量产，目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性，NVIDIA（英伟达）的 Feynman AI GPU 可能会是首个试水产品。郭明錤提到，CoPoS 载板 /...