直接上干货，两层因素让聚和新材成为稀缺标的一i、海力士扩产利好S聚和材料(sh688503）S聚和材料完整逻辑拆解二、台积电先进封装技术升级加扩产郭明錤表示：2026年6月研报确认，台积电CoPoS已建成试产线，2028下半年正式量产，英伟达Feynman GPU首发搭载；2. 台积电股东会董事长魏哲家实锤：玻璃基板CoPoS技术2-3年内规模化落地，...

公社里海量内容不知从何看起，看每天的公社每日内容精选就够了！我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素，为你精选出当天最具看点的公社文章，欢迎大家积极参与评论，我们一起把公社内的优质内容呈现出来，让更多人看到。每日复盘必备，每天晚上8点前发送，周末会相应提前！今日具体文章如下，包含了资讯、行业题材、市场热点个股等，公社内容不仅于此，善于在公社搜索可发现更...

今天 AI 硬件上游继续热闹。表面看，是 PCB、铜箔、电子布、环氧树脂、MPO、MLCC、锂电一起涨；往深了看，其实还是同一条线：AI 服务器和高速光模块升级后，很多过去不显眼的材料，突然变成了扩产路上的瓶颈。这轮行情最关键的变化是，市场已经不只盯 GPU、光模块这些“大件”，而是开始往上游找那些“缺了就出不了货、扩产又很慢”的小材料。一、PCB上游...

建滔积层板六月涨价加速，重视CCL涨价大周期！6月16日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函：由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。此为建滔今年第五次提价，且此前提价幅度普遍为10%，这次15%涨价明显加速！目前CCL涨价已成为常态，主流厂商均积极向下游传导涨价，后续涨价频率/幅度有...

投资要点TGV 玻璃基板为 HBM、CPO 下一代先进封装核心载体，量产加速带动后端高纯电子封装硅胶刚需扩容，海外瓦克、道康宁长期垄断，国产替代空间广阔；公司依托 60 万吨有机硅一体化闭环优势，实现 ppb 级超低离子高纯硅胶量产，已通过中芯国际认证并小批量供货，适配 TGV 封装应力缓冲、高频绝缘、光路耦合多重场景；周期底部反转提供业绩安全垫，半导...