6.17个股信息差（科技疯牛）
盘中段子汇总6月16日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函： 对所有FR-4、PP提价15%（贤丰控股、中国巨石、鹏鼎控股、深南电路、温州宏丰、中京电子等）国家外汇管理局局长朱鹤新：近期将新增推出“一揽子”增量政策上海国际金融中心发展离岸金融行动方案：稳步促进数字人民币在离岸业务中的应用和场景拓展证监会主席吴清：严查严处借科技之名蹭热点、炒概念甚至操纵市场...
英伟达和谷歌服务器供电架构的巨大增量--800V HVDC，关注优优绿能
盘后消息：小摩:预计到2030年AI基础设施建设总花费将达到5.5万亿美元摩根大通预计到2030年人工智能超大规模数据中心运营商将投入约5.5万亿美元，较此前预测增加4000亿美元。报告指出，超大规模数据中心运营商仍保持着“惊人的盈利能力”。小摩预计，到2027年这些公司的现金流将超过9000亿美元。--------------------------...
族兴新材 实锤氮化铝 已有订单 北交所次新
公司通过多年的工艺研究与设备升级，生产的微细球形铝粉氧化程度低、粒径集中度高、球形度较好，产品广泛应用于铝颜料、化工、现代农药、耐火材料、自热材料、军工航天和太阳能等领域。公司针对微细球形铝粉的物理特性及电化学性能进行研发，不断拓展微细球形铝粉的应用领域，开发出用于太阳能电子浆料、火箭推进剂、核废料处理、电容器积层电极箔、半导体氮化铝等就略新兴领域的微...
赛微电子：台积电官宣玻璃基板进入产业化验证，赛维“玻璃通孔TGV技术”抢占先机！
近期半导体圈迎来重磅信号：台积电首次对外完整披露玻璃基板技术落地进程，同步联合基板厂商搭建 CoPoS 玻璃封装试点产线，用于 AI 大芯片、HBM 高带宽内存的先进封装验证，这标志着玻璃基板彻底走出实验室，全面进入产业化验证周期。简单说下这件事的底层逻辑：当下 AI 服务器算力芯片越做越大，传统硅中介层、有机载板扛不住三大痛点 —— 大尺寸封装容易翘...