高端电子铜箔全产业链下游梳理（铜箔-CCL-PCB-GPU\u002FTPU\u002FLPU）
电子铜箔是覆铜板（CCL）最核心的基础导电材料，直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度；覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件；而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI服务器、算力设备的核心硬件链路。整条产业链呈现清晰的刚...
MOCVD概念
既然炒自主可控，半导体设备，那么现在最新，最缺的设备就是磷化铟的生产设备-MOCVD。MOCVD（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition）即金属有机化学气相沉积，是制备化合物半导体单晶薄膜的核心外延技术，广泛用于 LED、激光器、功率器件与射频芯片制造。一、核心原理前驱体（源料）：Ⅲ 族 /Ⅱ 族：金属有机物，如...
DeepSeek V4正式发布，昇腾超节点全面支持，概念股梳理！
这个周末，发酵最厉害的是DeepSeek概念。DeepSeek V4 在4月24日正式发布，这个周末的核心发酵点确实不在单纯的模型参数，而在于“国产算力生态的实质性破局”。官方与华为昇腾的深度绑定、极具攻击性的定价策略，以及央视对“中国AI节奏”的定调，构成了这次发布的核心信息量。1、核心参数升级。百万上下文：DeepSeek-V4-Pro（1.6T参...