郭明錤 (Ming-Chi Kuo) @mingchikuo

供应链调查更新：Nvidia与沪电股份已开始测试次世代CCL材料M10，将带动未来AI服务器的PCB材料新一轮升级周期。几个重点：

此测试计划意味着沪电股份在Nvidia次世代机柜Kyber与新平台 Rubin Ultra / Feynman的PCB之开发上有领先优势，此优势有助于该公司未来的营运动能成长。

1Q26已开始送样与打样，预计2Q26将取得初步测试结果。

M10的主要应用包括用来取代Cartridge架构的正交背板 (midplane / orthogonal backplane)，以及Rubin Ultra / Feynman平台的Switch blade主板。

与M9仅台光电通过认证不同，目前M10测试共三家CCL供应商。除台光电外，另新增一家中国厂与一家台系厂，未来有助于提升Nvidia的CCL供应链管理弹性。

若测试顺利，M10 CCL与PCB预计将于2H27开始量产。

从量产性与商业化考量，M10目前使用的石英布 (Quartz Cloth)，未来也可能改为Low Dk-2。

沪电股份同时也是Nvidia用于AI推理的超低延迟LPU/LPX机柜之52层PCB主要供应商 (预计在4Q26-1Q27量产)。在同时具备高层数PCB制造能力与先进材料开发能力之优势下，该公司可望受益于Nvidia未来AI服务器架构升级。


点评：英伟达此次升级在意料之中，沪电股份成为主供也在预料之中，同时，下周英伟达GTC大会将见到LPU实物，相信其必将是爆款，因为AI应用爆发，推理算力需求将呈指数级增长，LPU肯定供不应求。如果说胜宏科技是训练算力PCB的王者，那沪电股份将是推理算力PCB的王者，市值会随着推理算力的爆发，重新夺回老大的位置。

供应链相关标的：

1.沪电股份：多层板龙头，将受益于LPU机柜以及PCB升级至M10的溢价。

2.东材科技：M9/M10树脂龙头，2025年M9和M10便已研发成功并送样，配套台光、沪电、胜宏等供货英伟达。

3.隆扬电子/德福科技：铜箔将升级至HVLP5，目前在送样阶段，具体谁通过尚未可是，预计隆扬电子机会更大

4.中材科技/菲利华：电子布将升级至Q布，这两家是Q布龙头，菲利华属于全产业链发展，更具优势，但具体由谁供货尚未可知，也有可能同时供货。


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