【东北计算机】PCB上游：超调即是机会，涨价与技术升级共振开启Q3进攻


核心逻辑：股价超调回Q2主升前，基本面却在加速超预期


PCB上游板块经历深度回调，部分标的股价已跌至Q2起点，仿佛行业从未发生过涨价。但现实是：涨价逻辑已从周期复苏转向AI技术迭代驱动的深水区，Q3将迎来基本面与技术落地的双击。


🌹#涨价链为何具有持续性？


#CSP巨头资本开支不减&ROI还在提升： 海外四大云商对AI基础设施的投入态势未变，同时ROI还在继续提升。


#技术迭代驱动涨价： 新一代芯片对信号传输损耗要求近乎苛刻，倒逼板材技术必须升级。下半年随着Rubin相关产业链将进入物料锁定与逐步放量期，CCL上游企业有望量价齐升。


🌹#此时还能关注什么？

mSAP板块类似，本质也是板厂升级迭代，看好27年HDI与mSAP齐头并进。


1）载体箔（超薄铜箔）： mSAP的核心衬垫，技术难度极大，目前处于国产替代与扩产前夜。

2）特种药水： 针对精细线路的电镀与蚀刻化学品，不仅是消耗品，更是良率的命门。

3）精密设备： 对DI/LDI及高精密曝光设备的需求将随mSAP渗透率提升而倍增。


看好2027年HDI与mSAP齐头并进，这不仅是工艺的更替，更是AI高密度互连架构下的必选题。


🔥相关公司（未覆盖标的部分不作为推荐）


电子布：宏和科技、国际复材等；

铜箔：德福科技等；

树脂：圣泉集团、东材科技、呈和科技等；

化学法硅微粉：凌玮科技、联瑞新材等；

CCL：华正新材等；

Msap：红板科技、兴森科技、鹏鼎控股、景旺电子等；


🔥风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。


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