吃透【超节点】产业链：华为昇腾950最强详解

一、超节点定义、为什么会成为下一代AI算力基础设施·

何为“超节点”：物理上由多计算节点通过高速互联组成、逻辑上可等效为“一台计算机”的算力系统；其核心三要素为超大带宽、超低时延、统一内存编址，以解决传统集群在跨芯片通信与访存上的瓶颈。

大模型从千亿参数向万亿、十万亿参数演化后，训练与推理瓶颈不再仅仅是单卡算力，而是更快地转移至跨卡通信、统一访存与系统调度。华为对超节点的定义，本质上就是让多个物理计算节点在逻辑上等效为“一台机器”，即通过高带宽、低时延、统一内存编址，把传统分布式集群中高额的通信损耗和访存损耗压缩掉。

这一逻辑的关键支撑，来自模型流量的局部性特征。针对LLM训练流量拆解的研究显示，TP与SP合计约占97%，意味着大量高频通信发生在近距离、强耦合节点之间，适合以超节点方式优先保障高带宽、低时延互联，而不是简单依赖传统Scale-out网络平均分配带宽。 这解释了为什么超节点不是“堆更多服务器”，而是重新定义算力系统的组织形态。

华为路线的特殊之处，在于并未把竞争焦点放在单卡极限性能，而是更强调系统利用率。已有对CloudMatrix 384与NVIDIA GB200 NVL72的系统级比较表明，尽管单颗Ascend 910C在BF16 dense TFLOPS、HBM容量、HBM带宽、Scale-up带宽上仅为GB200的0.3x、0.7x、0.4x、0.4x，但在系统级，CloudMatrix 384的BF16 dense PFLOPS达到300 PFLOPS，为GB200 NVL72的1.7倍；总内存容量49.2TB，为后者3.6倍；总内存带宽1229TB/s，为后者2.1倍；Scale-up域规模384卡，为后者5.3倍。 当然，代价是全系统功耗显著更高，CloudMatrix 384 all-in功耗达到559,378W，为GB200 NVL72的3.9倍，单位FLOP能效与单位带宽能效仍偏弱。

这意味着，华为不是“单芯片更强”，而是“用更大的Scale-up域、更高的系统互联与更大的统一内存池，把系统总有效算力做强”。 从投资视角看，这种路线天然放大了互联、散热、交换、供配电与整机工程的价值权重。

二、昇腾950详解：从910C到950，升级发生在哪里

1. 路线图：950只是起点，不是终点

华为在2025年全联接大会已给出清晰路线图：2026年推出昇腾950，2027年推出960，2028年推出970。其中950已明确支持SIMD/SIMT微架构、FP8/MXFP4等低精度格式，单卡算力提升至1 PFLOPS@FP8，互联带宽提升至2TB/s；PR版本显存为128GB、1.6TB/s，DT版本为144GB、4TB/s。该路线图还同步配套超节点扩展：Atlas 950 SuperPoD支持8192卡、8 EFLOPS@FP8、16.3PB/s总互联带宽，预计2026Q4上线；更大规模的Atlas 950 SuperCluster支持524,288卡，采用UB集群组网。

这一路线图的含义非常明确：华为并非把950视为单代产品，而是把它作为未来三年“一年一代、算力翻倍”的起点。

2. 950芯片架构：2计算Die+2 I/O Die，是典型的系统导向设计

从公开架构描述看，昇腾950采用四芯片封装结构，即2个计算Die + 2个I/O Die，并通过CoWoS-L/硅桥等形式进行高速互联。 图像资料进一步显示，950芯片两侧为I/O单元，内含PCIe 5.0 CTRL、Security Core、UB CTRL、Hilink接口；中间为两个完全对称的核心计算单元，包含AI Core、Linx816 CPU、L2 Cache、Memory Interface、Global Memory、DVPP、D2D、STARS模块，核心之间通过D2D互联。

图1：昇腾950超节点单卡BOM成本结构拆解

这类架构的关键，不只是“算力核更多”，而是把互联和I/O资源显著前置、放大。公开交流纪要指出，950的两个I/O Die每个支持9个x4的UB Port，整颗芯片合计18个x4端口；同时I/O Die内部具备UB On Chip Switch，端口间流量可在I/O层转发，不占用计算Die与DRAM带宽。 这说明950的设计并不是典型“算力核中心型”，而是“算力核+互联控制协同型”。在超节点时代，后者更有利于大规模Scale-up。

3. 微架构变化：从SIMD走向SIMD/SIMT双编程模型

950最重要的底层变化之一，是从此前更偏SIMD的设计，升级为SIMD/SIMT双编程模型，并将内存访问颗粒从512B缩小到128B。这带来两层改善：

第一，SIMD更适合大块向量流水化处理，SIMT更适合碎片化、不规则数据访问，因此950在支持主流AI框架和更复杂推理场景时具有更好的通用性。 第二，访存颗粒从512B降到128B，意味着对离散、不连续访存场景的支持更细腻，能减少无效访存和带宽浪费。

这类升级的重要性在于，华为并不只是提升理论峰值，而是在为更真实的大模型训练/推理负载优化。对推理而言，尤其是长上下文、多轮对话、多模态和Agent场景，不规则访存和动态计算图特征更强，950的架构方向明显更贴近未来工作负载。

4. PR/DT双芯分化：不是简单“高配/低配”，而是Prefill/Decode的任务拆分

950系列分为950PR与950DT两款，市场通常解读为“推理版/训练版”，但更准确的理解是其对应大模型推理与训练过程中的不同工作负载特征。已披露参数显示：

·950PR：128GB HBM、1.6TB/s，重点升级互联带宽，面向Prefill/推荐等吞吐型场景。

·950DT：144GB HBM、4TB/s，面向Decode/训练等对带宽和大显存更敏感的场景。

这种分工非常关键。因为大模型推理中，Prefill与Decode对算力、带宽、时延、显存的要求并不相同；训练则更强调大显存和高带宽。华为通过PR/DT拆分，在同一代芯片上做不同规格配置，本质是为了提升良率、降低系统TCO、匹配不同负载最优资源配置。

同时，市场交流还指出，950PR与950DT的划分部分基于HBM规格与筛片策略，即DT可能保留更满配的核心和更高HBM带宽，PR则通过关闭部分核心以优化出货良率与成本结构。 如果这一口径成立，则说明950系列的产品定义具有强烈的产业化务实特征——不是追求最强单品，而是追求可量产、可扩规模、可形成超节点组合效率。

     ·代际跃迁（与910C对比）：

·精度与算力：新增FP8/MXFP8/HiF8、MXFP4/HiF4等低精度；单卡1 PFLOPS（FP8）/2 PFLOPS（FP4）；PR/DT在FP16/带宽/容量等侧重点不同。

·互联带宽：由910C的784 GB/s提升到2 TB/s（950系列）。

·访存颗粒与向量算力：内存访问颗粒由512B降至128B，并引入SIMD/SIMT双编程模型提升对“碎片化数据”的处理效率与向量算力占比。

·PR/DT两款芯片的“PD分离”（Prefill/Decode解耦）：

·950PR（预填充/推荐）：128GB HBM、1.6 TB/s，侧重吞吐；全球首批支持FP4与FP8低精度的国产推理芯片之一。

·950DT（解码/训练）：144GB HBM、4 TB/s，面向复杂推理解码与全量训练。

·行业意义：华为先于英伟达落地“PD分离”商用（Rubin CPX Q4才推出），可降低TCO、提升资源匹配效率。

·自研HBM：

·HiBL 1.0（PR）/HiZQ 2.0（DT），在容量/带宽与成本之间提供差异化取舍，解除外部高端HBM供应束缚。

·芯片级微架构与封装：

·多Die合封：2个AI Die+2个IO Die，最多36个Cube Core/72个Vector Core；集成自研Linx816 CPU、DVPP与安全引擎；N维DMA、原生低精度支持与混合编程共同提升系统吞吐。

5. 核心规格：950较910C最重要的提升不在FP16，而在低精度和互联

表1：昇腾950与910C、后续路线图核心参数对比

从表中可见，950对比910C的核心升级并非传统意义上的高精度算力，而是三项： 第一，原生支持FP8/MXFP4等低精度，顺应推理成本下降与训练低精度化趋势。第二，互联带宽从784GB/s提升至2TB/s，提升幅度约155%。第三，芯片架构显著向“互联优先、系统优先”倾斜，通过I/O Die与UB互联把大规模Scale-up能力前置。

因此，950的本质是“不是最强单卡，而是最适合做超节点底座的国产卡”。

三 BOM重构：超节点产业链真正的投资抓手在哪里

高质量BOM图最直观地显示：芯片占61.1%，非芯片占39%。这39%并非“边角料”，而是让8192卡真的能跑起来的系统核心。由于A股上市公司更多分布在非芯片环节，因此投资视角必须从“谁做芯片”转向“谁让系统跑起来”。

表2：昇腾950超节点BOM结构与主要产业环节

不同资料口径对BOM占比存在差异。例如，千卡级口径中，NPU芯片占48%、HBM占18%、互联系统占14%、液冷+供电占12%、PCB/机柜/结构件占5%、软件/运维占3%。另外也有测算认为，交换机整机在8192卡超节点中可占总硬件成本22%-28%，若不含配套光模块，仅交换机本体也占13%-17%。

这些数字看似不同，实则反映的是口径不同：有的把HBM单列，有的把其算入芯片；有的把交换机连同配套光口/线缆一起统计，有的单独拆分。但它们共同指向同一个结论： 超节点时代，互联和配套系统的价值权重显著高于传统AI服务器，非芯片环节是A股最主要的收益池。

四 产业链逐环节拆解：谁最受益，受益逻辑是什么

1. 芯片制造、先进封装与HBM：高壁垒但二级市场纯度有限

950采用2计算Die+2 I/O Die四芯片封装，并搭配自研HBM/HMC方案，这意味着其对先进封装、ABF载板、封测设备和材料的依赖显著上升。 资料显示，产业链关注点集中在中芯国际、长电科技、通富微电、兴森科技、深南电路、华海诚科等环节。

不过，从投资角度看，这一环节存在“壁垒高、纯度未必高、兑现略后”的问题。一方面，先进封装确实是950系统成立的底层支撑；另一方面，核心供应链部分未必完全在A股上市公司中公开可见，且订单兑现节奏取决于整体量产良率与封测爬坡。

2. 高速连接器与线缆：最有确定性的弹性环节之一

超节点内部短距互联的重要特征是，铜连接并没有被完全替代，反而因为速率升级而价值显著提升。市场资料指出，950采用224G级高速背板连接器与线缆，相较112G单价提升约50%，且柜内64卡域内大量使用铜连接。

华丰科技是该环节最典型的核心标的。公开口径显示，华丰科技为华为超节点224G高速背板连接器核心供应商，在华为链市占率高，6月高速线模组订单环比增长近10倍。另外，意华股份、中航光电、航天电器、庆虹电子、新亚电子、沃尔核材、兆龙互连等也出现在相关认证与供应链名单中。

这一环节的投资逻辑最清晰，因为其特点是：一是单卡、单柜价值量高；二是速率代际升级确定；三是认证壁垒高、竞争格局相对集中；四是业绩兑现通常早于芯片与整机。

3. 光模块、OCS与交换机：超节点价值中枢之一

当Scale-up域扩到千卡乃至万卡，柜间光互联必然成为瓶颈决定项。相关资料显示，华为950超节点在更大规模下将采用全光互联、OCS光交换、800G/1.6T乃至更高规格光模块。

其中需要区分三层：第一层是交换机/交换芯片，在超节点时代交换机从传统IDC的4%-6%权重，提升至整机成本的双位数甚至更高。 第二层是光模块/光器件，随着800G向1.6T、3.2T演进，单价与数量双升。 第三层是OCS/MEMS光交换器件，其价值在于降低传统电交换的转换损耗与时延。

A股映射上，盛科通信、紫光股份、锐捷网络、中际旭创、华工科技、光库科技、德科立、腾景科技、凌云光等均是重要观察对象。其中盛科通信在公开资料中被描述为国产交换芯片龙头，部分Arctic系列芯片可应用于超节点内部网络平面；紫光、锐捷则在WAIC上直接展示超节点产品线。

4. 液冷与供电：从配件升级为超节点的“生存条件”

950超节点功耗密度极高。资料显示，950TDP约1400W-1800W，整个超节点为200kW级，并实现100%液冷覆盖。另有交流指出，8192卡相较384单机柜功耗密度提升约2倍，单机柜液冷价值量约20万-30万元。

这意味着液冷在950时代不是“可选优化”，而是刚性基础设施。产业链可拆为冷板、CDU、管路、UQD快接头、manifold、机房液冷改造等多个环节。 A股对应公司包括英维克、川润股份、高澜股份、申菱环境、飞荣达、科创新源等。

供电方面，Turbo PSU爆发式集中供电说明，超节点对高密度电源、HVDC、busbar、DrMOS等部件的要求也显著抬升。 对应产业链则涉及泰嘉股份、科华数据等。

5. PCB/载板/CCL：单项占比不算最高，但格局好、确定性强

950采用高阶多层板、ABF载板与更高密度封装基板。相关资料显示，PCB层数从24层提升至28层，工艺难度明显跃升；AI服务器单机PCB价值量约2万元，为普通服务器的5-6倍。

与连接器和液冷相比，PCB/载板在BOM中占比未必最高，但其优势在于： 第一，客户认证周期长，一旦进入不易替换； 第二，产品升级是持续、渐进的； 第三，许多龙头公司同时受益于海外AI服务器链和国产超节点链，估值支撑更稳健。

相关A股映射包括深南电路、兴森科技、沪电股份、华正新材、南亚新材等。

6. 整机集成与OEM/ODM：收入弹性大，但利润率一般

华为超节点的整机落地需要昇腾生态伙伴承担规模制造、工程部署、客户交付与后续维保。资料中频繁出现的合作伙伴包括华鲲振宇、拓维信息、神州数码、浪潮信息、华勤技术、紫光股份、锐捷网络等。

这一环节的特点是收入弹性最大、订单最早兑现，但利润率通常低于核心元器件环节。资料指出，中游整机集成毛利率通常在5%-9%，而超节点集成能把净利率做到7%-12%，已较传统代工更优，但依然不及高壁垒核心器件。

因此，整机厂更适合作为产业趋势确认和订单映射的抓手，而非唯一的弹性来源。

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