使用了韭研AI你会发现：

1、以后再也不用混群了，这里全网段子一网打尽，源源不断根本读不完。

2、个股新驱动简直是公社异动加强版plus，任何个股、随时可查、全网逻辑无遗漏。

3、某个独角兽即将上市，寻找受益股不用再打开XX查，穿透受益股一次全量呈现。

4、提问前指定任意信源，AI回答有根有据拒绝瞎编、结论带出处、告别胡说八道。

5、以前是徒手肉搏，现在工具平权武装到位，再也不用大刀长矛PK坚船利炮了。

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一、板块热议：

超级电容：江海股份发布涨价函，调整范围包括铝电解电容器、薄膜电容器、超级电容器三大品类。（艾华集团、黑猫股份、火炬电子、江海股份、海星股份等）

PCB：AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位实现根本性跃升，Rubin、ASIC、LPU等多元需求爆发，持续拓宽PCB行业成长空间。（中材科技、超声电子、贤丰控股、红板科技、莲花控股等）

算力金属、磷酸：日本中央硝子、关东电化、东曹、京瓷等企业因原材料问题，部分产品大幅减产甚至停产，全球六氟化钨、磷酸等产品价格持续走高。（兴业科技、翔鹭钨业、东方钽业、振华股份、兴发集团等）

芯片产业链：存储扩产周期叠加AI算力对先进制程和先进封装的拉动，有望推动设备材料环节景气度持续超预期。（长电科技、太极实业、亚翔集成、中微半导、北京君正等）

风险提示：以上内容来自公社用户写作，相关信息未经核实，未必准确，请审慎参考。

二、大涨股解析：

祥鑫科技：拟收购液冷资产

2026年6月24日盘后公告，公司拟通过现金收购与增资相结合的方式取得苏州酷尔芯51%股权。目标公司主要从事液冷散热器件的研发、生产和销售，主要产品包括波纹管、散热管集成模组等，能够根据不同应用场景和客户需求，提供定制化的产品。本次签署的框架协议是上市公司与交易对方就收购及增资事宜达成的初步意向。（韭研公社逻辑精选红宝书6月24日前瞻）

昀冢科技：拟投建MLCC项目

2026年6月24日盘后公告， 拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目；据悉，公司电子陶瓷业务占比约29%，核心成员均来自头部 MLCC 企业，自2025年起MLCC生产线长期保持满负荷运行状态，现有产能已难以进一步承接新增订单。（韭研公社逻辑精选红宝书6月24日前瞻）

鸿远电子：MLCC

据网络调研，公司已完全建成从光模块封装到AI芯片封装中的陶瓷产线建设，陶瓷管壳/基板等已向全球CSP巨头，头部光模块公司小批量供货。公司已推出MLCC，硅电容、高容等产品，客户已对接H等头部，MLCC产能计划从50亿只扩产3倍，且后续扩产已全部转向高容产品。（韭研公社逻辑精选红宝书6月24日前瞻）

江海股份：铝电容

近日公司对铝电解电容器、薄膜电容器、超级电容器三大品类进行提价；据悉，GB300机柜选配超容，而Rubin标配超容，公司产能20-30万只/月，26年底扩产至80万只/月，仍无法满足市场需求。（韭研公社逻辑精选红宝书6月24日前瞻）

长电科技：先进封装

2026年6月23日，花旗近日大幅上调长电科技等先进封装公司目标价，预计在AI驱动下行业将进入超级景气周期，行业估值基准被重塑。6月24日盘后公告，公司在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿，项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。（韭研公社逻辑精选红宝书6月24日前瞻）

航天电器：高速连接器

2026年6月23日讯，公司发布25G系列高速光模块新产品，突破了COB封装、高速电信号传输等核心工艺瓶颈，填补了公司相关产品空白。同日网传纪要（未证实），公司高速连接器适配昇腾，预计7月中旬大规模出货，份额保底20%，目标30%。高速连接器单卡价值1.5万，毛利率目标30%+；下半年70-80万卡，明年300万卡。（韭研公社逻辑精选红宝书6月24日前瞻）

聚辰股份：存储配套芯片

投资者询问客户是否包含美光、三星、SK 海力士时，公司回复与行业领先的模组厂商和终端厂商形成了长期稳定的合作关系。网传（未证实），公司或为美光供应商。公司DDR5 SPD芯片可应用于通用服务器和AI服务器领域的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型内存模组。公司与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品，并成为了全球市场上DDR5 SPD的主要供应商之一。公司率先推出配套下一代高性能 eSSD 的 VPD 芯片，用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力，成为首家与下游某头部客户合作，并支持其新一代 EDSFF eSSD 模组和 CXL 内存模组的 VPD 芯片开发商。（韭研公社逻辑精选红宝书6月24日前瞻）

汇成股份：先进封装

长鑫存储上市在即，机构指出DRAM价格经历4.5倍涨幅后2027年仍可能上行，HBM扩产受限于先进封装复合产能约束，存储正从“周期品”演化为AI“战略资源”。公司地处合肥，战略投资鑫丰科技（持股27.5%），布局DRAM封测业务，并拓展3D DRAM封装，据悉，鑫丰科技为长鑫存储提供LPDDR封装，是少数具备LPDDR5量产封装能力的供应商，2027年有望扩至6万片/月。（韭研公社逻辑精选红宝书6月24日前瞻）

新疆众和：铝电容

2026年6月11日网传纪要，公司高纯铝（5N/6N级）产能7.8万吨/年，全球高纯铝占比约20%，用于电子铝箔基材、半导体溅射靶材。电子铝箔产能约3万吨/年，国内市占超30%；电极箔约2500万㎡/年，供应江海股份、艾华集团、海星股份等，是MLPC（叠层固态铝电解电容）必用基材，AI服务器GPU供电VRM模块标配。(未证实)

洪田股份：PCB铜箔设备

2026年6月12日公告，公司以1.3872亿元收购东莞速远51%股权的交易已完成工商变更登记，标的公司纳入合并报表范围，其主营业务与公司同属印制电路板PCB制造领域。公司是国内电解铜箔设备龙头供应商，公司高端铜箔设备可以用于生产PCB铜箔和HVLP铜箔。公司客户众多,包括台湾长春集团、台湾南亚、诺德股份、嘉元科技、中一科技、新疆亿日、广东盈华等客户。

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