一.核心逻辑
回天新材是国内电子胶粘剂龙头，也是华为海思芯片用胶、DoB/先进封装用胶的核心供应商，在底部填充胶、环氧塑封料等关键环节实现国产替代，直接受益于华为122TB SSD、3D堆叠/Chiplet技术带来的封装胶需求爆发。

二、硬核实锤，可截图可溯源

1. 华为供应链深度绑定，芯片用胶合作坐实

这张图是2023年10月13日《每日经济新闻》报道的公司互动易回复，有两个关键信息直接锤死合作关系：

- 投资者明确提问：“芯片用胶、芯片封测与华为海思合作”是否属实？

- 公司官方回复：已在H客户（华为）处供应电子胶类产品，合作业务包含芯片组装环节，具体信息因保密协议不便透露。

这里的“芯片组装”，就是华为海思芯片封装、DoB板级裸片贴装的核心环节。再结合公司2023年9月的互动易回复，已直接承认给华为Mate 60系列供货，核心产品就是芯片底部填充胶，用于麒麟系列芯片封装，是国内少数能稳定供应高端封装胶的厂商。

2. DoB/先进封装用胶直接对口，订单弹性明确

华为自研的DoB（Die-on-Board）技术，通过把NAND裸Die直接贴装在PCB上，实现了122TB超大容量SSD，后续还将推出245TB版本，直接掀翻行业天花板。而这种工艺对胶粘剂的要求极高：

- 裸Die与PCB之间的微米级缝隙，需要低应力、高流动性的底部填充胶，防止热胀冷缩导致焊点开裂；

- 裸Die的防潮、防氧化保护，需要环氧塑封料/密封胶；

- 高密度贴装带来的散热压力，需要导热胶/导热凝胶。

回天新材的单组份环氧底部填充胶等产品，已经在华为手机芯片封装中批量验证，技术上完全适配DoB工艺。随着华为DoB SSD大规模量产，相关产品订单有望迎来快速增长。

3. 40余款产品进入华为资源池，多场景协同受益

公司官网及互动易披露，已有40余款产品进入华为一级资源池，覆盖5G通信、智能终端、汽车电子、数字能源、芯片封装等多个板块，部分产品为独家供应。

- 除了DoB SSD用胶，公司的导热胶、灌封胶也可用于华为AI服务器、数据中心的散热与封装，受益于整个AI算力产业链的扩张；

- 消费电子、汽车电子用胶业务高速增长，为公司提供了稳定的业绩基本盘，降低了单一业务的波动风险。

     三、行业逻辑：先进封装浪潮下，国产胶迎来黄金时代

在Chiplet、HBM、3D堆叠、DoB等先进封装趋势下，高端封装胶长期被海外品牌垄断，国内厂商长期面临“卡脖子”问题。回天新材凭借技术突破与头部客户验证，正快速实现国产替代：

- 已通过华为、长电科技、通富微电等头部客户验证，批量用于FC-BGA、Chiplet、HBM等先进封装场景；

- 先进封装材料业务占比持续提升，成为公司第二增长曲线，打开了长期成长空间。

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