回天新材(300041):华为DoB技术核心材料供应商,先进封装用胶国产替代龙头

一.核心逻辑回天新材是国内电子胶粘剂龙头,也是华为海思芯片用胶、DoB/先进封装用胶的核心供应商,在底部填充胶、环氧塑封料等关键环节实现国产替代,直接受益于华为122TB SSD、3D堆叠/Chiplet技术带来的封装胶需求爆发。二、硬核实锤,可截图可溯源1. 华为供应链深度绑定,芯片用胶合作坐实这张图是2023年10月13日《每日经济新闻...
晶塞科技与韬(τ)定律最强关联,核心供应海思,低位最强预期差!

在国产半导体自主化的宏大叙事中,华为的“韬定律”正指引着一条超越物理极限的新路径,而在这条路上,无数像晶赛科技这样的“隐形冠军”,正用毫米见方的精密元件,为巨轮的破浪前行提供着最稳定的“心跳”。一、基石:一颗晶振的“中国精度”华为海思的麒麟芯片,是国产高端算力的象征。其稳定运行的背后,离不开一颗颗高精度石英晶振提供的基准时钟信号。晶赛科技,正是这一关键...
华为韬定律,最新芯片即将量产,华为半导体供应商汇总

华为正式发布“韬定律”,说白了就是芯片制程现在卷不动了,换个思路卷时间——用逻辑折叠、3D堆叠这些黑科技,把晶体管密度卷到等效1.4nm,首款麒麟芯片今年秋天就落地! 这背后最大的增量是啥?先进封装材料! 芯片一折叠、一堆叠,发热量猛增,里面要填多少导热胶、固晶膜、底部填充胶?每一层都是钱,层数越多,单颗芯片的材料价值量越高。这就是妥妥的量价齐升逻辑!...