#0605高端半导体三大薄膜国产化稀缺梳理
#0605高端半导体三大薄膜国产化稀缺梳理#MLCC离型膜、电子级POE封装膜、超薄BOPP电容膜均属半导体关键卡脖子耗材，AI算力、车规电子扩容持续收紧供需，高端品类整体国产化率不足25%，产线建设+客户验证周期普遍18~24个月，短期新增供给紧缺，国产头部标的估值具备修复逻辑。MLCC离型膜：MLCC陶瓷流延核心基材，微米级平整度、百级无尘涂布壁垒...
回天新材（300041）：华为DoB技术核心材料供应商，先进封装用胶国产替代龙头
一.核心逻辑回天新材是国内电子胶粘剂龙头，也是华为海思芯片用胶、DoB/先进封装用胶的核心供应商，在底部填充胶、环氧塑封料等关键环节实现国产替代，直接受益于华为122TB SSD、3D堆叠/Chiplet技术带来的封装胶需求爆发。二、硬核实锤，可截图可溯源1. 华为供应链深度绑定，芯片用胶合作坐实这张图是2023年10月13日《每日经济新闻...