一.核心逻辑回天新材是国内电子胶粘剂龙头，也是华为海思芯片用胶、DoB/先进封装用胶的核心供应商，在底部填充胶、环氧塑封料等关键环节实现国产替代，直接受益于华为122TB SSD、3D堆叠/Chiplet技术带来的封装胶需求爆发。二、硬核实锤，可截图可溯源1. 华为供应链深度绑定，芯片用胶合作坐实这张图是2023年10月13日《每日经济新闻...