机科股份：公司聚焦硬脆材料加工领域，成功攻克硅晶圆等硬脆材料超精密磨削加工技术，在国内率先实现 12 英寸碳化硅衬底的低损伤超精密磨削加工技术及装备，为我国芯片制造、先进封装及第三代半导体产业的自主发展提供坚实的国产化装备支撑。


【天风新材料 π点多支持 继续强callSiC】时也，势也—写在天岳创历史新高之际--20260513


#前期，我们多次强调SiC的配置价值；今日天岳和晶升继续大涨，其中，天岳突破历史新高！心情异常激动，我们点评如下：时也，势也，切勿错过这一轮大周期！
#本轮和上一轮周期有何不同？价格不同，应用场景、市场空间天上地下！第三代半导体，其重要产业意义在于打破传统硅基限制，推动电子设备向轻量化、微型化发展。但商业化落地，成本因素也至关重要！上一轮，SiC受制于价格高企，应用一直局限于中高端车等领域，范围较狭窄，市场空间较有限。本轮周期，伴随能源变革+AI（能源与算力时代的底层支撑）+碳化硅终端价格下降幅度大，支撑功率端渗透率提升，电压等级高、能耗敏感的应用领域超预期的替代，空间完全打开！市场机构预测，仅衬底，到30年衬底需求约1200万片（6英寸），对应市场空间接近300亿！实际上，在当前价格水平下，意向不到的应用领域会持续冒出来，需求量会远超过1200万片！
#当前股价下，能不能继续追？时也，势也，切勿错过这一轮大周期！作为第三代半导体，其重要产业意义在于打破传统硅基限制，推动电子设备向轻量化、微型化发展，已成为全球电力电子领域竞争的战略高地。对于战略性产业，看待标的估值一定要超脱当前营收和利润，而是要站在产业重要意义、大国产业竞争、未来市场空间等去看待市值空间！SiC周期刚刚开始底部反转，勇敢去拥抱这一轮大周期，“准备迎接一年内千亿的天岳和百亿的晶升”！
☎️详情请联系：鲍荣富/王丹


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