机科股份：公司聚焦硬脆材料加工领域，成功攻克硅晶圆等硬脆材料超精密磨削加工技术，在国内率先实现 12 英寸碳化硅衬底的低损伤超精密磨削加工技术及装备，为我国芯片制造、先进封装及第三代半导体产业的自主发展提供坚实的国产化装备支撑。【天风新材料 π点多支持 继续强callSiC】时也，势也—写在天岳创历史新高之际--20260513#前期，我们多次强调Si...