这次调研围绕供需及价格趋势跟踪，各类产线产能转化率及良率情况，市场玩家竞争策略及供应能⼒等。信息量比较大，可以仔细研读。


Q：当前 CCL 上游的电子布市场，尤其是高端产品如 Low CTE 和二代布，呈现出供应紧张和价格上涨的局面，这种趋势将如何演变，预计会持续多久？

A：高端电子布的需求正以翻倍的速度增长，这导致其对低端产品产能的挤占效应日益显著。尽管各家厂商都在积极扩充产能，包括投资建设池窑、坩埚和织布机，但扩产周期较长，通常需要一年或更久。此外，高端织布机等关键设备的供应有限，进一步限制了产能扩张的速度。这种短期内产能增长无法匹配需求增长的供需错配，是推动价格持续大幅上涨的主要原因。从长期来看，根据各厂商的扩产计划和进度判断，供应紧张的状况预计要到2027年才可能出现较为明显的缓解。


Q：从2026年年初至今，不同等级的电子布(如普通的E-glass、一代布、二代布及Low CTE布)各自的涨价幅度是怎样的?低端产品涨幅较大的原因是什么?

A：从2026年1月1日至今，各类电子布的价格均有上涨。从绝对金额来看，低端产品每单位上涨了几块钱，而高端产品上涨了几块到十几块钱不等。然而，由于两者基价差异巨大，可达十几倍甚至二三十倍，因此从涨幅比例上看，低端产品的涨幅更为显著，达到了50%甚至80%，而高端产品的涨幅仅为百分之十几到百分之三十。 当前这轮价格上涨并非由原材料短缺驱动，尽管运输和生产成本因能源价格上涨而有所增加，但最核心的因素是产能不足导致的缺货。由于低端产品本身价格基数较低，所以在缺货驱动的普涨行情中，其价格上涨的百分比表现得更高。


Q：在 Low CTE 布和 Low DK 二代布之间，哪一类产品的供应更为紧张，未来的价格上涨潜力可能更大？

A：Low CTE 布和二代布的织布环节产能可以共用，因此两者同样面临供应紧张的局面。相较之下，Low DK 布的供应源更少，可生产的厂商数量有限，导致其供应更为紧张。 从需求端看，AI和HPC的发展主要拉动了对 Low DK 布的需求，同时数据中心和 BT 类封装基板的需求也持续旺盛且处于缺货状态，这使得 Low DK 布未来价格上涨的动力更足。另一方面，Low CTE 布的主要应用场景，如部分 BT 基板所对应的芯片封装需求目前有所下滑，因此其整体需求增长可能趋于缓和。


Q：2026年以来，Low CTE布和二代布的价格涨幅具体是多少？

A：从2026年年初至今，Low CTE布和二代布的价格涨幅大致相同，均在6%至8%之间。


Q：低端电子布价格上涨与大厂将产能转向高端产品之间有多大关联？行业内主流厂商的产能转移具体情况是怎样的，以及这种转产为何会导致产能大幅下降？

A：低端电子布的价格上涨与大厂的产能转移有直接且重大的关系。许多厂商将原本用于生产低端产品的设备和产线转移至生产高端产品，导致低端产品的有效产能大幅减少，尽管被转移的产能绝对数量不大，但其对低端市场供给的挤占效应非常明显，造成了低端市场供应缺口扩大和价格上涨。具体来看，一条能够生产100%低端玻璃布的产线，在转产至高端产品（包括一代布、二代布或Low CTE布)后，其有效产能输出可能只剩下10%到30%。 这种产能转化率低的主要原因有两点:首先，不同产品的生产工艺参数差异巨大，例如高端布对张力要求不同，导致织布机车速显著降低，这与材料配方、硬度和机械强度等因素相关;其次，生产高端产品时的良率显著低于低端产品，普通产品的良率可达99.9%以上，而高端产品的良率可能只有70%至80%。 良率问题是综合性的，不仅包括织布过程中的断裂、毛羽，也包括拉丝阶段因配方问题导致细泡率高、形成中粗纤维等。在设备改造方面，虽然窑炉主体设备无需更换，但需要对整体生产环境的管控和工艺参数进行重大调整。


Q：随着PCB行业进入拉货旺季，市场供应预计将愈发紧张，高端电子布未来的提价空间还有多大？

A：目前，上游原材料价格正在上涨，包括树脂和玻璃布在内的供应商正将成本压力向下游传导。玻璃布和 CCL厂商的成本传导能力相对较强，不仅能够转移成本，甚至可以凭借当前缺货的市场格局获得额外的议价空间。随着PCB行业进入旺季，需求增强，预计很快也会通过提价将上游成本上涨顺利传导下去。因此，Low CTE、二代布和 Low DK等高端产品将继续涨价。整体来看，市场会越来越缺货，但具体的涨价幅度将取决于未来供应和需求的动态平衡状况。


Q：日东纺将 E-glass 产能转向生产用于 BT 基板的 Low CTE 布（T-glass），其在 AI 服务器领域的应用和出货情况如何？

A：日东纺目前已经开始在AI服务器领域出货用于BT基板的Low CTE玻璃布(T-glass)。这类材料主要应用于芯片封装中的BT材料,而AI、CPU、GPU等高性能芯片的封装材料以ABF为主,BT为辅。具体来说,ABF载板本身不使用玻璃布,但其结构中包含的BT core部分会用到Low CTE玻璃布。然而,BT core在整个ABF载板材料中占比不高,大约为10%,其余90%为ABF材料。 因此,尽管AI发展带来的ABF载板需求增长会拉动一部分对Low CTE布的需求,但由于其占比较低,拉动效应相对有限。相比之下,消费电子领域的手机芯片(如苹果)以及高端存储芯片主要使用BT材料进行封装,它们是Low CTE布需求量最大的终端市场。


Q：请说明在ABF基板中，Low CTE玻璃布的具体应用位置及其占比情况?

A：在ABF基板中，Low CTE玻璃布主要应用于BT core部分。BT core在整个ABF基板材料构成中大约占10%，而另外90%是ABF膜材料，该膜本身不含玻璃布。 因此，只有占基板约10%的BT core部分会使用到Low CTE玻璃布。


Q：日东纺为何选择缩减E-glass产能以扩张Low CTE玻璃布的生产，以及Low CTE玻璃布从2025年至今的价格变动、市场缺口和未来价格走势如何？

A：日东纺进行产能调整的主要原因在于 Low CTE玻璃布的市场供需紧张，且能生产的厂商较少，使其具备更高的溢价能力。相较于国产厂商也能生产的普通 E-glass，Low CTE产品提价空间更大，例如每平米价格可上涨十几至二十元，而 E-glass 仅能上涨几元，因此生产 Low CTE能带来更高的营收和毛利。价格方面，从 2025 年到 2026 年至今，Low CTE玻璃布的价格涨幅已达到 30% 至 40%，目前单价约为 130 至 150 元，而 2025 年时价格约在 100 元左右。当前整个行业的供需缺口大约为 20%。主要供应商中，日东纺月出货量约 100 多万米，国内H公司月出货量约几十万米。预计未来价格仍有 10% 至 20% 的上涨空间。


Q：Low DK 与 Low CTE 玻璃布的产线是否可以相互转换，以及两者在涨价幅度上是否存在差异？

A：Low DK与Low CTE玻璃布的产能可以相互转换。 在价格变动方面，目前Low CTE的涨价幅度略高于Low DK，但两者差距不大。


Q：目前 E-glass 的市场均价、自 2025 年以来的整体涨幅、2026 年至今的涨幅以及当前的市场供需缺口情况如何？

A：当前 E-glass 的市场平均价格约为每米 5 至 6 元。从 2025 年到 2026 年，整体价格平均涨幅约为 50%。仅看 2026 年至今，价格涨幅大约为 10%。整个玻璃布市场的供需缺口约为 20%，其中高端产品（通常使用丰田织布机生产）的缺口可能超过 20%，而低端产品的缺口也接近 20%。

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