陶瓷基板核心标的对比表（按AI算力弹性排序）
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)
#陶瓷基板核心标的对比表（按AI算力弹性排序）
1科翔股份（弹性最大、AI服务器主线最纯）
核心产品：氮化铝/氮化硅陶瓷基板、嵌入式陶瓷HDI板、AMB/DPC工艺
应用场景：AI服务器、HBM先进封装、大功率散热基板
进度：氮化硅小批量试制，北美云厂商/算力客户验证中
优势：直接对标AI服务器散热刚需，热阻降低70%+，业绩弹性最大
风险：客户验证周期、放量节奏不确定
2中瓷电子（确定性最高、光模块+半导体封装龙头）
核心产品：陶瓷封装外壳、陶瓷基板、光通信器件陶瓷基座
应用场景：1.6T/3.2T光模块、激光器件、功率半导体封装
进度：批量供货，已进入主流光模块/半导体供应链
优势：格局好、盈利稳、国产替代明确，绑定光模块高景气
风险：估值偏高，弹性弱于小市值标的
3富乐德（功率半导体+先进封装配套）
核心产品：AMB/DBC陶瓷衬底、陶瓷基片、半导体陶瓷部件
应用场景：IGBT功率模块、算力相关功率器件
进度：批量供货，以功率半导体为主
优势：技术成熟，客户稳定
风险：AI算力直接关联度弱，弹性一般
4博敏电子（偏汽车电子，AI算力弹性较弱）
核心产品：AMB陶瓷基板、高阶HDI、车载PCB
应用场景：新能源车、激光雷达，少量算力相关
进度：车规批量，算力领域仍在拓展
优势：陶瓷基板技术储备扎实
风险：AI属性不纯，主要靠汽车电子驱动
#抓AI服务器弹性：科翔股份
抓稳健龙头+光模块链：中瓷电子
偏功率半导体/稳健配置：富乐德
偏汽车电子：博敏电子
【华福电子罗通团队】昀冢科技：MLCC 周期反转 + 国产替代双主线
行业强催化：2026 年 MLCC 超级周期开启，村田、三星电机、太阳诱电接连宣布涨价。AI 服务器MLCC的需求使行业供需缺口持续扩大，国产厂商全线产品也迎来涨价窗口期。
基本面重构：2025 年年报显示，公司电子陶瓷（MLCC）业务营收同比暴增 310.69%，收入占比跃升至 29.62%。首次超越传统 CMI 业务成为公司第一大收入板块，从消费电子精密结构件厂商正式转型高端电子陶瓷国产替代的核心玩家。
核心壁垒与产能确定性：公司 MLCC 产品覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用，同步拿下船级社和车规认证，具备切入高端供应链的资质。2025-2026 年 MLCC 子公司多次获得国资 + 实控人真金白银加仓，产能扩张确定性极强。
预期差：不同于市场过去以传统消费电子标的看待公司，公司 MLCC 业务的增长与行业周期反转红利并没有得到充分认识。在当前产能爬坡 + 行业涨价双重催化下，公司预期将显著受益。
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#4月业绩超预期，单4月利润有望持平Q1，下半年单月产值可达1e+营收，年化产值12-15e；#目前光仪器交付就是最大的竞争力?
26Q1伽蓝特订单1.97e，净利润0.23e
25年伽蓝特营收1.58e，净利润0.33e
#再次上调伽蓝特26、27年利润预期为3e、6.5e（对比上周四上调70%?后再次上调20%?，且有望持续超预期）
【坚定看好华盛昌】伽蓝特27年40X=250亿&主业50亿（当前市值150亿，100%空间起）
东财机械 陆陈炀/张艺蝶
【华泰通信0428】继续推荐磷化铟衬底板块—来自源杰科技和axt的业绩
4月17号的我们提出磷化铟板块的一句话逻辑：a、全球光芯片需求暴增 b、稀土管制将使得国产磷化铟衬底份额大幅提升，昨天源杰科技的业绩和AXT的电话会强化了我们的逻辑和判断。
1、【需求端极其旺盛】：源杰科技2026年一季报，营收为3.55亿元(yoy+ 320.94%,QOQ+62.83%)，归母净利润为1.79亿元（yoy+1,153.07%，QOQ+111.03%），业绩增长超预期；AXT电话会表示InP供应缺口将持续至 2028 年，受收发器升级和CPO产量提升的推动，需求在 2026 年增长 148%
2、【产业链开始转移】：AXT表示中国的出口管制措施使得全球供应量的约 24% 无法提供给国际买家（AXT下跌原因），AXT/通美的全部生产活动均位于中国境内，每笔出口订单均需单独申领由商务部颁发的许可证，目前美国的许可证申请尚未获得批准。
3、结论：持续看好国产磷化铟衬底板块机会
标的梳理（暂不覆盖，不构成推荐）
【云南锗业】:子公司首次实现6英寸InP衬底全链路国产化
【博杰股份】:参股鼎泰新源，衬底国内龙头，预计十倍产能扩充
铜箔！铜箔！再call铜箔（0427） 【国金建材/新材料李阳团队】
1，光模块催化载体铜箔放量
三井在载体铜箔有垄断地位，产能不足+光模块国产替代诉求更强，现在逐步被国产攻克。
SLP对应载体铜箔，国产替代空间广阔：目前IC载板、类载板主要使用mSAP工艺，而mSAP必须使用载体铜箔。
标的：继续推荐综合性标的【铜冠铜箔】，建议关注【方邦股份】【德福科技】。
2，AI电子布/铜箔等pcb上游方面，#行业高景气延续，参考报告《建材新材料行业研究：AI PCB升级迭代，通胀环节看上游材料》，HVLP4在Q2处于放量在即阶段。
3，AI挤占逻辑持续演绎，电子布/铜箔业绩有望逐季兑现：
部分电子布企业将织布机转至低介电领域，造成传统7628供给收缩。
铜箔同理，设备端表面处理机也存在挤占逻辑，传统PCB铜箔存在涨价动力。
风险提示：电子布需求波动较大；格局变化的风险；原材料价格波动的风险。
联系：对口销售/国金建材&新材料团队李阳、赵铭
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