300842 帝科股份:从光伏银浆到高端电子浆料,MLCC浆料预期带来的重估逻辑

先开产业链一图了解大概一、核心结论帝科股份过去在市场中的主要标签是:光伏导电银浆。但如果只按“光伏银浆公司”来理解帝科股份,可能会低估它在电子浆料平台化扩展上的潜在价值。当前最值得关注的变化是:帝科股份曾规划电子级浆料项目,目标应用包括 MLCC 内外电极浆料。在 MLCC 产业链中,电子浆料属于关键材料环节。用户已有的 MLCC 产业链笔记中,也把帝...
产铜国突发能源危机+降息预期强化:铜价上行,金属铜核心概念股梳理

一、供需与政策共振下铜价上行(一)供应端:双重冲击加剧短缺秘鲁于5月11日发布能源危机紧急法令,优先保障居民用电,导致铜矿开采与冶炼企业面临限电压力。作为全球第二大产铜国,秘鲁铜产量约占全球总量的10%,其能源成本占比超过30%,限电措施直接影响矿山连续生产。与此同时,印尼Grasberg铜矿宣布将全面复产时间推迟至2028年初,使2026年全球铜矿供...
AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道,陶瓷基板核心概念股梳理

一、AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道:AI算力迅猛发展带来的刚性需求,引爆陶瓷基板赛道。随着英伟达新一代GPU功耗突破千瓦级,传统有机基板在热导率、翘曲控制及长期可靠性方面已难以满足高性能芯片的散热要求,高导热陶瓷基板因此成为解决散热瓶颈的关键材料。据机构测算,2025年全球陶瓷基板市场规模已达32.9亿元,年复合增长率达18.69%;预计2026年将...
1.6T光模块新方向:陶瓷基板,有望成为1.6T光模块最紧缺物料

陶瓷基板接力磷化铟,有望成为1.6T光模块最紧缺物料800G向1.6T/3.2T升级后,光芯片功率密度大幅提升,传统散热方案不足。陶瓷基板热导率高为170-230W/m.K、热膨胀系数与芯片匹配,能显著提升散热效率,成为1.6T光模块扩产的刚需,也是高性能光模块产品散热端的“卡脖子”核心。陶瓷基板具有良好的力学性能和热学性能,是AI算力、光模块、IGB...