牛股集市学习笔记（260709）
一、板块热议：半导体芯片：长鑫科技于7月16日开启新股申购，H1净利润超500亿，同比增涨超22倍。（华天科技、有研新材、有研硅、上海合晶、长电科技等）业绩：中报预告高发期，部分超预期个股受到资金的关注。（视源股份、浪潮信息、高德红外、宝鼎科技、景兴纸业等）算力硬件：国家超算互联网核心节点7月9日在郑州正式上线运行，可对外提供超过10万卡的国产AI算力...
7.7个股信息差（不敢睁开眼）
央视网评：斩断“低俗赌约” 莫把股市当赌场盘中段子汇总2026世界机器人大会将于今年8月19日至23日在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心举行（大恒科技、多利科技、实益达、圣龙股份、视源股份、力鼎光电等）国家发展改革委披露人工智能产业“十五五”五大工作思路，强化模型、算力、数据等关键技术攻关智谱：媒体称撤回A股辅导备案报导失实我国AI原生办公智能体...
3D堆叠：华为韬定律炸场，长电良率反超三星：中国封测军团的3D堆叠突围战
3D堆叠技术通过垂直方向芯片集成，突破传统2D封装在速度、功耗和面积方面的物理瓶颈，已成为后摩尔时代半导体产业的核心演进路径。2024年全球3D堆叠芯片市场规模约67.4亿美元，预计2031年增至95.2亿美元（CAGR 5.6%）。更广义的先进封装市场2026年预计达587亿美元，同比劲增97%，其中2.5D/3D IC封装细分规模达628亿美元，3...
华为韬定律V2概念梳理-华天科技。
韬定律V2的核心逻辑是用架构创新弥补先进制程差距，让国内成熟制程（28nm/14nm）通过3D堆叠实现性能突破。受益链条按优先级排序为：先进封装（最核心）→ 半导体设备（卖铲人）→ 国产EDA（设计工具）→ 晶圆代工（产能支撑）→ 半导体材料（耗材刚需）→ 高速互连（配套升级）韬定律V2是什么？2026年7月3日，华为半导体业务总裁何庭波发布了韬（τ）...