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半导体材料(ITO\u002FCMP\u002FBMI)+LTCC+MLCC白送

半导体材料(ITO\u002FCMP\u002FBMI)+LTCC+MLCC白送
前几天推的康达新材今天突破的近期新高,大家可以看看我挖掘推荐的票,都是低位挖掘翻倍预期。。所有分享的记录我都不会删除,敬请大家批评指正!康达新材:48亿市值,买下年收50亿的风电胶龙头,还送你一套军工电子全产业链?本文基于公司2025年年报、交易所公告及投资者互动记录梳理,仅作逻辑探讨,不构成投资建议。在当下的A股市场,“预期差”往往藏在市场的刻板印象...

又知道刚起爆的牛股长海股份

又知道刚起爆的牛股长海股份
长海股份(300196)是玻纤全产业链+AI高端电子布黑马:有电子纱自给+超薄/低介电电子布突破+60万吨产能扩张三重驱动;相比中材/宏和,成本优势最强、弹性最大、估值最低,属于AI材料链里“位置偏后、但弹性极强”的标的(信息仅供参考,不构成投资建议)。一、公司定位:全产业链玻纤龙头,切入AI核心材料• 唯一全产业链:原纱(电子纱/粗纱)→电子布/玻纤...

中广核技去年底悄悄供应华为“韬定律”产业链先进封装设备+订单爆至28年光纤核心材料龙头

中广核技去年底悄悄供应华为“韬定律”产业链先进封装设备+订单爆至28年光纤核心材料龙头
阐述几个观点:1.华为“韬定律”产业链虽刚发酵,但华为产业链行动已经悄悄做在前端2025年11月中广核达胜(中广核技全资子公司)下属华日公司与华为核心生态链成功开发“X射线高速成像设备”,华为指定华日为其核心生态链企业开发6套“X射线高速成像设备”,设备核心采用华日自主研发的MXT系列开放式微焦点射线源与HSG系列高压发生器,实现高分辨率成像与高效率检...

300802矩子科技在先进封装检测环节重要性

300802矩子科技在先进封装检测环节重要性
1. 为什么先进封装特别依赖检测?传统封装相对简单,缺陷少、结构清楚。但先进封装是:多个芯片 + 中介层/载板 + RDL线路 + 微凸块/铜柱 + 键合 + TSV/TGV + 高密度互连只要其中一个环节出问题,整个高价值封装体都可能报废。KLA 提到,先进晶圆级封装因为特征尺寸更小、异构集成更多、多个组件集成到单个封装中,对过程控制要求更高,检测和...

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