慧博智能投研-超节点行业深度:核心增量环节、发展趋势、产业链影响及相关公司深度梳理

超节点,即物理上由多台设备组成,逻辑上以一台机器学习、思考、推理,即通过Scale-up而获得远超Scale-out的卡间互联带宽。因此,超大规模的超节点是大模型训练最理想的工具。当前,全球大厂均已先后布局超节点产品,英伟达已展出其72卡、144卡、576卡的超节点路径,华为也亮相384卡、8192卡、15488卡的超节点方案。超节点将成为算力的主流形...
Figure 人形机器人在过去三个月里每月交付翻倍增长

据福布斯新闻网:往昨日北美人形机器人公司Figure AI创始人Brett Adcock在社交平台展示Figure机器人交付数据趋势图,正以每月环比近乎翻倍的速度增长。另一个重大消息:Figure 的 BotQ 生产设施的年产能最高可达 12,000 台——虽然还达不到“数百万”的规模,但无疑是一个重要的跃升。根据 Omdia 的数据,整个更广泛的人形...
DeepSeek本轮融前估值为3000亿元,计划本轮增资500亿元

【CNMO科技消息】近期,关于DeepSeek融资的传闻频出,估值数字从100亿美元到400亿美元不等,更有腾讯、阿里争相入局的消息。CNMO从白鲸实验室获悉,一位接近DeepSeek的一线机构投资人透露,DeepSeek本轮融前估值为3000亿元(约合440亿美元),这一数字已超过已上市的MiniMax(2400亿元,4月23日市值),接近智谱(38...
覆铜板及上游材料全面涨价持续,建议关注覆铜板产业链发展机遇。

AI服务器应用的加速渗透,驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等,全球交付周期长达一年以上,导致高端电子布产能扩张极其有限,HVLP铜箔则由于技术壁垒高,产能集中在少数厂商,且扩产周期长,预计2026至2027年,高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下,电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升...