AI服务器应用的加速渗透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，预计2026至2027年，高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。覆铜板端，受下游需求攀升及电子布、铜箔等原材料价格上涨影响，覆铜板企业陆续启动新一轮涨价。继Resonac宣布将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上之后，三菱瓦斯化学也宣布4月1日起对覆铜板、铜箔树脂片等全系列高端PCB材料涨价30%。建滔近日亦发布涨价通知表示：将所有板料、PP（半固化片）价格上调10%。此外，台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商，近期也均已陆续与客户沟通涨价。考虑到此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。

建议关注：覆铜板及上游材料产业链，树脂领域包括【圣泉集团】、【东材科技】、【呈和科技】，电子布领域包括【中材科技】、【宏和科技】、【国际复材】、【菲利华】，铜箔领域包括【铜冠铜箔】、【德福科技】、【隆杨电子】，覆铜板生产企业包括【生益科技】、【南亚新材】、【华正新材】。

风险提示：原材料价格大幅波动的风险；政策风险；技术发展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。（山西证券：冀泳洁）

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