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一、行业核心逻辑：AI 算力持续扩容，FC-BGA 载板、氮化铝陶瓷基板同步迎来高景气周期

AI 大模型迭代、算力服务器大规模建设持续拉动 GPU、高端 CPU 芯片需求上行，FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）作为当前图形加速芯片最主流的封装载体，是高端 AI 算力芯片不可或缺的核心基材。受供需错配、海外供给受限影响，国内 FC-BGA 载板板块行情全面启动，行业国产替代进程显著提速。同时，功率器件、车载高功率电子、射频微波器件对超高导热陶瓷基板需求持续放量，氮化铝陶瓷基板凭借超高导热系数，成为第三代半导体、车载大功率器件核心散热基材，旭光电子等陶瓷基板标的持续走强，赛道景气度持续上行。FC-BGA 载板、氮化铝陶瓷基板均具备高工艺壁垒、长客户认证周期特征，国内具备两类产品自主研发与批量制造能力的企业稀缺。金百泽自早年便布局高端特种电路板研发，已完成 FC-BGA 载板、IC 载板技术开发并落地成熟产品，同时掌握高导热氮化铝局部埋陶瓷板量产工艺，是 A 股稀缺的同时覆盖 AI 算力封装基板、高导热陶瓷基板双赛道标的，深度受益算力载板紧缺涨价、陶瓷基板国产替代双重红利。金百泽自早年便布局高端特种电路板研发，已完成 FC-BGA 载板、IC 载板技术开发并落地成熟产品，是 A 股稀缺的自主掌握 FC-BGA 载板制造工艺的企业，直接深度受益算力载板紧缺涨价与国产替代双重红利。二、金百泽：实锤自研 FC-BGA 载板

（一）自研落地四层 FC-BGA 载板，精准匹配 AI GPU、高端 CPU 封装需求公司在历年定期报告中明确披露，持续深耕前沿高端电路板技术，已成功开发 IC 载板、FC-BGA 载板等高附加值特种基板产品。

公司商业化推出四层

FCBGA 载板产品，基材采用
BT+NBF 高端组合，线宽线距可达
35/35UM，板厚
0.28MM，产品性能对标行业一线厂商，专门适配
CPU、AI
图形加速芯片封装场景，完全满足
AI 服务器、大算力芯片先进封装的高密度、高精密制造要求。<br/>相较于同业仍处于样品研发阶段的企业，公司 FC-BGA 载板技术落地时间更早，产品工艺参数成熟，具备快速对接国内芯片设计、封测厂商批量验证的基础，算力业务增量具备较强确定性。（二）IDM 一站式全流程服务体系，构筑深厚客户壁垒<br/>公司差异化打造 IDM 一体化业务能力，可向客户提供 “设计 - 制造 - 可靠性检测” 一站式硬件创新解决方案，区别于仅具备单一加工环节的载板厂商。为匹配 FC-BGA 高端载板研发与量产，公司持续加大实验室、可靠性检测设备投入，完善器件老化筛选、产品失效分析等配套能力，能够快速响应 AI 算力、高速光模块、新能源汽车等高景气领域客户定制化需求。

完整的全流程服务体系大幅提升客户粘性，助力公司加速推进国产 FC-BGA 载板在国内头部芯片企业的导入验证进程。

（三）板块行情全面激活，低位标的估值修复空间充足近期 FC-BGA 算力载板赛道板块热度持续走高，多家核心标的股价显著走强，市场充分认可算力载板长期成长逻辑。

金百泽拥有成熟可落地的 FC-BGA 载板产品与完整制造能力，但当前股价尚未充分反映高端算力基板业务带来的业绩增量，在板块内处于低位滞涨状态。随着下游 AI 算力芯片需求持续释放、FC-BGA 载板客户认证逐步落地，公司存在明确的估值修复与补涨空间。

三、突破氮化铝埋陶瓷板工艺，对标旭光电子，切入高导热陶瓷基板赛道公司完成高导热氮化铝局部埋陶瓷板量产工艺突破，产品采用高 TG + 高导热氮化铝陶瓷基材，陶瓷导热系数≥170W/m・k，陶瓷厚度区间 1.0-2.0mm，搭配碳化铝陶瓷真空电镀、局部埋陶瓷层压平整度管控两大核心技术，产品平整度控制精度达 ±25um，表面采用沉金工艺，综合性能对标行业顶级氮化铝陶瓷基板产品。氮化铝陶瓷基板是车载大功率车灯、第三代半导体功率器件、射频器件核心散热载体，当前国内供给高度紧缺，国产替代空间广阔。公司依托自身 PCB 精密制造能力，实现氮化铝陶瓷与线路板一体化埋置工艺，区别于传统单一陶瓷基板厂商，一体化方案更适配终端模组集成需求，顺利切入汽车电子等高景气下游，打开第二成长曲线。

四、业绩与估值展望随着 AI 算力硬件、车载电子需求持续扩张，FC-BGA 高端载板、氮化铝陶瓷基板业务逐步放量，叠加高速通信、新能源等原有业务稳健增长，机构预测公司 2026-2028 年归母净利润分别为 1.8 亿元、2.6 亿元、3.5 亿元。

综合考量公司 FC-BGA 载板自主量产能力、氮化铝陶瓷基板国产替代潜力、IDM 一站式服务壁垒以及双赛道长期成长空间，参考半导体封装基板、陶瓷功率基板行业估值中枢，给予公司 2027 年 30-35 倍市盈率，对应合理市值区间 78 亿元至 91 亿元。<br/>当前市场尚未充分定价公司双高端基板业务价值，后续随着 FC-BGA 载板、氮化铝陶瓷板订单落地、业务收入占比提升，公司估值有望从传统 PCB 服务商重构为 “AI 算力封装基板 + 高导热陶瓷基板” 双主线成长标的，中长期成长空间广阔。

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