综上磷化铟（InP）衬底/外延是Lumentum光芯片上游成本中占比最高的部分，构成了光芯片制造的“地基”。此外，EML/CW光芯片、高端无源器件及封装/基板/设备等也构成了其上游成本的重要组成部分。

🔬 核心材料：磷化铟（InP）衬底及外延

作为光芯片（如EML、CW激光器）的核心基础材料，磷化铟衬底的价值占比最高，在光芯片物料清单中可达30%-40%。这一环节技术壁垒高，产能较为集中。


云南锗业 (002428)：国内最大的磷化铟衬底供应商，子公司鑫耀半导体产能达15万片/年，正计划扩产至45万片/年。已实现6英寸衬底技术突破并批量出货。


此外，海特高新 (002023) 参股的华芯科技布局了磷化铟射频芯片，而博杰股份 (002975) 参股的珠海鼎泰芯源也正在进行磷化铟衬底的扩产。


💡 核心光芯片：激光器芯片

高速激光器芯片是光模块的核心器件，决定着数据传输的速率和距离。Lumentum自身是这一领域的主要厂商，目前全球产能供不应求。


源杰科技 (688498)：国内少数采用IDM模式的激光器芯片龙头。其CW激光器芯片、100G EML芯片已通过客户验证，其中CW光源可实现大规模量产。


永鼎股份 (600105)：市场认为其光芯片业务属于上游环节，具备业绩弹性。


🧩 核心光器件及封装

光芯片需要通过精密的光学元件和封装工艺才能成为可用的光器件或模块。


天孚通信 (300394)：与Lumentum合作深度极高，为其供应光引擎、FAU、无源器件等CPO核心组件，并且双方存在双向代工关系。


光库科技 (300620)：为Lumentum供应光开关、隔离器、CW激光器及薄膜铌酸锂调制器等，服务于WSS/ROADM/OCS/CPO等多个领域。


中瓷电子 (003031)：Lumentum在DCI相干光模块与OCS领域的核心陶瓷封装供应商，市场份额约30%-40%，为其提供陶瓷外壳和基板。


腾景科技 (688195)：为Lumentum供应滤光片、偏振分束器等WSS及光模块核心元器件。


秋田微 (300939)：LCoS光阀供应商，适配Lumentum的LCoS路线WSS整机。


免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约‌。