光的全链条通胀20260710🌹 Meta巨额开支驱动光通信通胀，MSAP与光芯片现量价齐升拐点。🌹 摘要： 1、Meta 计划2026-2027年部署14GW算力，总资本开支预计超3,000亿美元，有力反击算力过剩担忧并驱动光模块需求。2、 光模块PCB随速率升级呈现显著通胀:800G(70-80元)->1.6T(250元) ->3.2T(400-500元)，工艺由HDI转向MSAP/SLP。3、 MSAP PCB供需极度紧张，预计2027年市场规模达350亿元，头部厂商净利率超40%，Q3仍有20%以上涨价空间。4、 光芯片面临6亿只供需缺口(需求20亿vs供给14亿)，具备量价双重弹性，源杰科技等厂商受益于产品升级与良率提升。5、 光设备与材料迎来爆发:2027-2028 年新增设备需求超 500 亿元;高级别锡膏焊料价格较传统产品高出10-20倍。6、 无源器件地位由边缘转向核心，天孚通信(FAU)与炬光科技(微透镜阵列)在CPO/NPU趋势下具备强确定性增长。🌹🌹 Q&A 如何看待近期Meta资本开支叙事逻辑的转变及其对光模块和存储板块的影响?🌹近期市场对Meta的叙事逻辑发生了重要转变。此前，市场因Meta模型先进性不足而预期其将削减算力或出租旧算力，这是引发恐慌性下跌的动因之一。然而，近期情况出现反转:首先，Meta披露其计划在2026至2027年共部署14GW的算力，若按3GW算力对应约400亿美元资本开支估算，Meta的总资本开支预计将超过3,000亿美元，这是一个巨大的算力采购计划。其次，Meta新发布的编程模型(coding model)获得了外界超预期的积极反馈，修正了其在模型能力上落后的看法。此外，扎克伯格公开回应，业界没有人会觉得内部算力建设是一个顺利的过程，这有力地反击了关于Meta内部算力可能过剩的担忧。在这一系列转变的背景下，叠加美股市场的反弹，光模块和存储板块成为反弹锐度最高的领域，例如Lightelligence在美股市场单日上涨11%。这表明市场情绪和预期已经发生显著变化 。🌹 在AI驱动下，光模块领域的"通胀"逻辑主要体现在哪些方面?🌹🌹 AI互联是AI制造端通胀最显著的板块之一，而光模块是互联领域中通胀效应最为突出的环节。这种“通胀”逻辑主要体现在两个层面:一是结构性增量，即光模块从800G向1.6T、3.2T升级，以及CPO和OCS(光路交换)放量带来的价值提升。二是上游瓶颈环节的涨价预期，光芯片、DSP以及法拉第旋转器等光器件由于供需剪刀差持续扩大，已出现供给不足甚至涨价的传闻，成为光模块通胀的主要来源。🌹 从S00G向1.6T及3.2T光模块升级，其内部PCB的价值量和技术要求具体将如何演变?🌹🌹 光模块内部PCB的价值量和技术要求随着速率升级而显著提升，呈现出明显的通胀效应。以MSAP工艺的PCB为例:800G光模块使用的是传统的Anylayer HDI。升级到1.6T后，要求采用14至18层的高密度互联板，线宽线距需小于30微米，工艺必须从AnylayerHDI转变为M-stack或SLP类载板工艺。到了3.2T，线宽线距要求进一步缩减至18微米甚至以下:未来进入CPO时代，线宽线距可能需要达到10微米以下。在单板价值量方面，800G光模块的PCB价值约为70-80元， 1.6T光模块的PCB价值将提升至250元左右，而3.2T光模块的PCB价值预计至少达到400-500元。这种价值量的跃升体现了技术升级带来的通胀效应。🌹 MSAP PCB在光模块市场中的规模、竞争格局及盈利能力预期如何?🌹🌹 MSAP PCB是当前光模块供应链中最为缺货的两个环节之一，另一个是光芯片。根据测算，若以800G光模块PCB价值70-80元、1.6T光模块PCB价值250元为基准，预计到2027年，光模块用MSAP PCB市场规模可达350亿元左右。在竞争格局方面，头部厂商如鹏鼎、欣兴、深南电路等占据主导，二线厂商包括景硕、方正等也在参与。假设头部厂商能占据40%的市场份额，其营收空间可达120亿至150亿元。从盈利能力看，目前该业务的净利率已达到40%以上，预计能为头部公司带来数十亿元的利润增量。此外，预计三季度仍有20%以上的价格上涨空间，即使是面对下游大客户。🌹 除了MSAP PCB，光通信产业链上游还有哪些环节或公司展现出投资机会?🌹🌹 光通信产业链上游多个环节均展现出投资机会。首先，在MSAP PCB的上游，以富邦、德宏等为代表的载体铜箔是变化最大的细分领域，值得关注。其次，部分消费电子公司凭借其精密制造能力、垂直整合优势和全球客户资源，正加速向 AI领域转型，例如立讯精密的光模块、东山精密的光模块与光芯片，以及蓝特光学、水晶光电等供应光通信滤光片、硅透镜、FAU、V-Groove等核心器件的公司，它们在新的产业周期中具备领先身位和获取份额的优势。再者，光设备领域，随着800G、1.6T、3.2T光模块在2027-2028年放量，新增设备需求总和有望超过500亿元人民币，其中测试和耦合环节的市场规模可能超过200亿元，利好联讯仪器、日联科技等公司。最后，光材料领域，以锡膏焊料为代表的材料用量和价值双重提升，一方面光模块数量和先进封装带来的焊点数激增，另一方面T6、 T7、T8等高级别焊膏价格是传统产品的10倍甚至20倍以上，利好伟特科技等特色公司。🌹 当前阶段，光芯片领域的投资逻辑、市场供需格局及核心关注点是什么?🌹🌹 光芯片是当前光模块上游最为紧缺的环节，其投资逻辑兼具"量"和"价"的双重弹性。如果下游大光模块厂商(大光)业绩超预期，证实需求旺盛，则光芯片受益于"量"的逻辑;如果大光业绩不及预期，则凸显了光芯片作为最紧俏环节的"价"的逻辑，即涨价预期。从基本面看，需求端在NPU和CPO的驱动下，2027年光芯片需求量已从10亿只上修至约20亿只，且仍有进一步上修的可能。而供给端，满产情况下预计约为14亿只，存在约6亿只的供需缺口。这一缺口有望推动国内厂商如源杰科技、永鼎股份、东山精密、长光华芯等加速导入，并带来涨价可能。当前交易光芯片的核心关注点是利润率的变化，其受三大变量影响:一是产品升级，如从70mW升级至100mW、200mW、350mW带来的价格攀升;二是供需缺口下的潜在涨价;三是良率提升。例如，源杰科技一季报净利率达到50%，显示出其盈利能力超预期。🌹 在无源光器件领域，CPO和NPU带来了哪些变化，哪些公司因此受益?🌹🌹 CPO和NPU的发展使得无源器件从过去的"边角料"地位提升为核心部件。带宽和通道数的增加，为FAU、MPO等方向的公司带来了通胀效应和增长机遇。天孚通信作为三年前市场选出的无源器件龙头，在Fiber array和FAU领域拥有很强的话语权。同时，炬光科技获得了海外大客户(AH公司)的专利授权，证明了其在PIC侧微透镜阵列领域的领先地位。这两家公司被持续看好，预计在2027年将从"强预期、弱现实”向"强现实”转变，构成2026年和2027年全年的投资机会。

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