AI服务器升级，为什么铜箔、MLCC、MPO和有色一起涨？
这两天 AI 硬件上游很热。表面看，是 PCB、铜箔、MLCC、MPO、玻璃基板、有色金属轮番表现；往深了看，其实都是同一条主线：英伟达服务器从 H100 升级到 GB200，再往 Rubin、Rubin Ultra 演进，整台机柜里的材料要求被整体抬高了。以前大家盯的是 GPU、光模块、液冷、电源。现在市场开始意识到，AI 服务器不是只靠一颗芯片跑起...
英伟达将PCB材料竞争转向上游，硅微粉：凌玮科技
随着 HVLP4 铜箔差距扩大，NVIDIA 将 PCB 材料竞争转向上游- With high-end PCB orders rising on expanding AI infrastructure demand, new bottlenecks are emerging in the upstream CCL supply chain; foll...
球形硅微粉：紧缺产品涨价之王
球形硅微粉持续涨价复盘（2026 年 6 月最新）价格分层（持续上行，6 月再度提价）普通熔融法球硅（M6/M8 低端）：现价 2.8～4 万 / 吨，年内累计涨幅 50%～100%，跟随原料小幅续涨；全球缺口≥40%，高端缺口 70%+；有效产能只能满足约 40% 需求。化学法 M9 级 / Low-α 高端（HBM、AI 高速 CCL 专用）：前期...
天马新材：MLCC 上游核心材料，市值仅为国瓷材料1\u002F12
天马新材是 MLCC 上游核心材料（电子陶瓷用精细氧化铝粉体）供应商，MLCC 本轮结构性涨价（高端涨 15%-35%、消费级涨 5%-10%）对其构成量价齐升、业绩与估值双提振、国产替代加速的重大利好，同时也带来成本与竞争压力。一、核心受益逻辑1. 业绩直接增厚（量价齐升）产品绑定：高纯度氧化铝粉体是 MLCC 陶瓷介质层关键原料，直接决定绝缘 / ...