中京电子的mSAP（改良型半加成法）工艺已实现量产与批量供货，是其高端 IC 载板与 AI 服务器 PCB 的核心技术之一。一、mSAP 核心进展（截至 2026 年 4 月）量产状态：已完成12 层 mSAP 基板可靠性测试，实现批量生产。良率水平：mSAP 工艺良率达94%，阻抗公差 ±5%，优于行业标准。应用场景：主要用于FC-BGA 封装基板（...