CoWoS封装 & ABF载板 · 概念股全景台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃...

中京电子的mSAP（改良型半加成法）工艺已实现量产与批量供货，是其高端 IC 载板与 AI 服务器 PCB 的核心技术之一。一、mSAP 核心进展（截至 2026 年 4 月）量产状态：已完成12 层 mSAP 基板可靠性测试，实现批量生产。良率水平：mSAP 工艺良率达94%，阻抗公差 ±5%，优于行业标准。应用场景：主要用于FC-BGA 封装基板（...