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MLCC专家会纪要+明日台湾电子Computex总结

MLCC专家会纪要+明日台湾电子Computex总结
MLCC专家会纪要+明日台湾电子Computex总结今日MLCC经销商电话会纪要(AI整理)全球MLCC市场正经历由AI服务器需求爆发驱动的结构性供需失衡:高容(≥106)产能持续向AI应用倾斜,导致普通品(尤以104/103/102等低容值为主)被卷入情绪化炒作,价格普涨20%–200%,交期大幅拉长至16周以上;国际大厂(村田、TDK、太阳诱电、三...

6.8晚间研报精选

6.8晚间研报精选
(相关研报内容来自网络整合,仅作投研研究辅助参考,文中标的罗列、内容分析及篇幅编排均与后续市场涨跌无关,不构成任何投资推荐与操作建议)#三环最新周一报价(又涨了)0603 106k 10v三环480603 106m 16v三环600603 104k 50v三环200603 105k 16v三环250805 106k 16v三环950805 106k 2...

PCB背钻检测催生X射线需求:3D AXI检测设备供应商梳理

PCB背钻检测催生X射线需求:3D AXI检测设备供应商梳理
一. 驱动逻辑背钻是高速PCB制造中的关键工艺,用于去除多层板通孔中未参与层间互联的铜柱残段,以减少信号反射和衰减。当前背钻工艺尚未完全成熟,良率远低于其他环节;且随着PCB层数、背钻深度增加,工艺难度仍在上升。随着M8/M9 CCL材料价格持续上涨,检测前置成为PCB厂商降本刚需:在背钻完成后立即拦截不良品,节省后续加工成本。背钻检测的核心是三维尺寸...

英伟达引爆物理 AI ,“盛视科技”硬核卡位,机器人 + 物理AI 双轮驱动,站上风口!

英伟达引爆物理 AI ,“盛视科技”硬核卡位,机器人 + 物理AI 双轮驱动,站上风口!
消息面:英伟达官宣推出全球首款完全开放的全模态物理AI模型NVIDIA Cosmos 3 NVIDIA Jetson 将智能体 AI 带入物理世界。另外,黄仁勋今晚抵韩 明晚会见多家韩企高管 媒体预测包括AI半导体议题在内的扩大在机器人技术和物理智能领域合作方案,有可能成为核心议题。物理AI是人工智能的下一波浪潮,机器人是AI最好的物理载体之一,未来将...

6.7周末热度汇总

6.7周末热度汇总
板块梳理①商业航天-SpaceX 上市倒计时,全球史上最大IPO敲定, 券商称SpaceXA股供应商或迎来订单与估值双提升;我国成功发射千帆极轨11组卫星 中国版星链全球组网加速(神剑股份、西部材料、信维通信、航天电子、烽火通信、中国卫星等)②机器人-搭载SharpaWave的英伟达Isaac GR00T参考人形机器人将正式面向开发者亮相,此参考人形机...

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