【1】AI硬件：

1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。

2）光通信：中际旭创2026年Q1净利同比增262%，公司表示，一季度800G和1.6T产品放量，预计全年800G和1.6T需求将有较大增长。

3）Micro-LED/玻璃基板：2026年5月20日京东方发布公告，与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。

4）MLCC：英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上。

5）光纤： 2026年6月13日，新闻联播表示，智算需要的光纤数量是传统服务器的200倍以上。


【2】半导体设备：

全球超级扩产周期下，先进逻辑预计2026年Q3加速下单，未来先进客户订单会持续招预期，海外三星海力士等有望推动新一轮存储扩产落地。


【3】玻璃基板：

2026年6月16日，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。


【4】半导体材料：

近期，6N级六氟化钨价格上涨至200-250万/吨。


【5】物理AI：

2026年6月12日盘后消息，NVIDIA 与LG集团共同打造AI工厂，推动物理AI、移动出行及AI基础设施发展。


【6】商业航天：

2026年6月12日，SpaceX上市首日大涨19.22%，市值达2.1万亿美元。


【7】人形机器人：

2026年6月5日，黄仁勋表示机器人将成为韩国下一个重要产业，韩国为机器人和物理AI产业应用提供了充足空间。


【8】消费/体育：

2026年6月12日，美加墨世界杯开赛。


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【1】AI硬件

【2】半导体设备

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