陈立武最新产业观点拆解：基于后摩尔时代半导体材料与先进封装，串联Agent/物理AI/晶圆代工/异构算力多条逻辑线/A股受益股全链条映射【核心摘要】本篇研报基于2026年6月18日No Priors官方播客专访原文，以发言篇幅和战略重要性为排序依据，划分七大逻辑层级，核心结论为摩尔定律物理收缩已成定局，材料革新与先进封装是英特尔未来5至10年的核心突围...

尼吉康超预期涨价事件分析近日，全球铝电解电容核心供应商日本尼吉康正式发布调价公告，宣布全系列铝电解电容产品价格上调10%-15%，调价幅度较此前市场预期的9%-12%进一步扩大。本次调价的核心驱动因素并非传统被动元件行业常见的成本端传导，而是两大刚性约束的叠加：其一，公司多品类铝电解电容在手订单已突破现有产能边界，供需缺口持续扩大；其二，中东地缘局势持...

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！) 玻璃基板——AI封装重构📒0620【东北计算机】，周更新part2CoPoS的核心是Glass-Substrate。CoWoS载板:ABF+Core+ABFCoPoS载板:ABF+ABF-GCP+ Glass Core + ABF-GCP + ABF...

亚威股份 + 苏州芯测估值测算报告（2026.06.21）一、核心事实基础（先澄清股权、并表、行业地位）1. 股权与实控关系（公开工商 + 公告）直接持股：亚威股份（002559）直接持有苏州芯测 23.81%，单一第一大股东；间接穿透权益：通过控股 46.1% 的疌泉亚威沣盈产业基金，间接持有苏州芯测对应权益 9.88%；合计权益比例：23.81% ...

算力全链路龙头个股全景图文档说明本文档按算力全链路从上游到下游，逐层列出各环节龙头个股及近期热炒概念。评级依据：市场份额、产能规模、客户认证、技术壁垒等公开信息。三列说明：第一列为排名（龙1/龙2/龙3…），第二列为个股（含代码），第三列为关键信息（含产能、关联概念、业绩数据及风险提示）。【第零层A】半导体基础材料——六氟化钨产业链位置：芯片制造CVD...