市场对 Anthropic 与 OAI 收入规模预期分歧调研解读
📄市场对 Anthropic 与 OAI 2026 年末合计年度经常性收入规模预期分歧调研解读📝很多从业者在反馈中表示，对相关规模进行量化建模存在极大难度，整体判断置信度大幅下降，大家只能结合近几个月最新数据粗略估算，判断不确定性较高。📌持低位预期观点的从业者，核心关注点在于代币用量上限管控会压制今年春季 Anthropic 显现的需求增长空间。📌此前...
卡日本核心上游！东曹断供氧化锆粉体，氧化锆复刻六氟化钨？
【中信新材料】东曹断供氧化锆粉体，中国高端陶瓷厂商迎来历史机遇1⃣因中国限制氧化钇出口，东曹的氧化锆粉体生产受到影响，已正式通知爱迪特暂停供应。逻辑和六氟化钨一样，本质是中国限制原料出口→日本下游厂商受到冲击→中国下游厂商抢份额+提价。核心利好国瓷材料和爱迪特、东方锆业。2⃣爱迪特：已经提前布局粉体替代方案并全面落地，新材料可以替代原进口粉体，全线新品...
英特尔CEO陈立武路线图 — 半导体新材料×先进封装×CPU复苏 题材深度挖掘
催化剂来源：英特尔CEO陈立武公开介绍其改造英特尔的方法路径——聚焦先进封装EMIB/玻璃基板、GaN/SiC/InP/合成钻石等新材料、以及AI推理驱动CPU需求复苏总判断：这是一次产业战略级信号，四个方向分别对应不同的生命周期和A股映射弹性一、催化剂拆解事件本质英特尔CEO公开路线图 = 全球半导体产业方向确认。这不是一家公司的产品发布，而是全球第...
12大半导体“卡脖子”材料投资逻辑拆解：从国产替代到产业趋势
今天想从产业供需+国产替代+资本映射三个维度，聊聊半导体材料这个“硬科技”赛道的投资逻辑。不同于泛泛而谈“卡脖子”，我会结合最新产能、技术突破、价格周期，带大家看清哪些是真机会，哪些是伪风口。一、为什么半导体材料是“隐形冠军”赛道？半导体产业链中，材料环节是“根基”：一颗芯片的诞生，需要经历“硅片→光刻胶→电子特气→靶材→封装材料”等数十道工序，每一步...