AI光模块】硅光芯片爆发下 SiGe产能稀缺 争夺高端射频产能
核心逻辑：硅光芯片和高端射频芯片均为SiGe工艺
AI光电共封装（CPO）爆发——挤占传统射频（SiGe）设备——射频缺货涨价
需求与制造壁垒（为什么缺？）
AI刚需：1.6T/3.2T网络互连逼近传统铜线物理极限，2026年AI驱动的硅光芯片需求约3000万颗（折合3~4万片12英寸晶圆）。
极高的制造壁垒：硅光芯片不能用普通纯硅产线，必须在绝缘体上硅（SOI）上外延生长“锗（Ge）”做探测器。

产能极度稀缺：硅和锗原子大小不同，强行结合易断裂漏电；且锗对普通芯片是“剧毒”污染源。全球能解决这两大难题、具备规模量产能力的代工厂寥寥无几。
产业连带冲击（对射频的降维打击）
零和博弈：硅光芯片和高端射频芯片（Wi-Fi 7、5.5G基站使用的SiGe工艺）共用最昂贵的“锗外延炉”设备。
射频被挤出：造1片硅光晶圆耗费的“长锗”时间，够造3片射频晶圆。晶圆厂必然把设备优先分给英伟达/博通的高价AI硅光订单。
结论：这将直接抽走全球近30%的高端SiGe射频产能，导致未来1-2年内，路由器、微基站、汽车雷达的高端射频芯片面临严重缺货与涨价。

【兴证电子】卓胜微：拥有硅光芯片Fab工艺能力的稀缺标的，射频主业迎周期拐点！

公司硅光芯片工艺能力优秀。公司拥有SOI与锗硅两大高端工艺能力，SOI方面，量产的SOI已完全对标国际水平；锗硅方面，国内具备该能力的工厂极少，公司拥有12寸锗硅产线。目前在和下游进行工艺接触阶段，进展顺利。

公司拥有大陆稀缺Fab产能资源。12寸产能为7000片/月，明年初将扩至10000片/月，未来将扩至1.5w片/月，锗硅产能初具规模；6寸产能为1.5万片/月，主要用于滤波器产品。26年硅光方案渗透率快速提升，预计随着客户逐步导入，硅光产能占比将快速提升，公司将聚焦高端高毛利业务（硅光），在射频和硅光产能之间实现最佳分配，从而实现利润最大化。

射频主业方面，26年有望实现快速增长。1.26Q1村田专利问题有望解决，公司接收端产品在三星份额提升机会大 2.LPAMID已经进入放量周期，随着大客户导入加速，26年有望实现数倍收入增长 3. 加速替代海外厂商份额（Skyworks与Qorvo合并后，Qorvo让出中国区7-8亿美金市场空间，公司将部分抢占份额）。

估值：Tower目前市值接近1000亿，公司Fab能力对标tower，按照产能横向对比情况，我们认为未来公司硅光业务目标市值500亿以上，加上原有射频主业400亿，看1000亿市值

转：
今天下午ZSW路演现场反馈，公司讲了：
1）主业同比增长不会拖累，明年竞争对手退出中国甚至还会多出来10亿美金高端射频市场份额几乎都是卓胜微的
2）光IDM平台，并不是一个简单的海外客户代工厂，而是国内唯一化合物+锗硅+SOI三大材料全自主、设计到封装一体化的IDM。聚焦国内AI算力建设。（这跟大家之前的预期非常不一样）

根据上面两块，大家讨论的时候拍了下空间
1）假设27年10亿美金长远15亿美金射频芯片市场拿到20%净利润，则20亿利润20倍PE，400亿打底的市值
2）光的部分如果1.5万片/月，按照均价6000美金，则年收入75亿人民币，也按照20%净利润，则15亿，给20-25倍PE，300-400亿
3）但是实际上光的部分不止20%净利润，因为从设计到封装一体化带来毛利提升，同时产线固定资本折旧已经做完=0 capex，极大增厚利润空间

也有投资人反馈
1）部分投资人提问是否28年取得光的部分的放量，公司认为很多产品都是陆续供出来，27年就会逐步拿到订单
2）现场没有点名讲到合作的客户，担心没有客户，公司说做射频芯片的时候也是，因为严格保密，华为的芯片都供应了也从来不说

综上，值得持续跟进光的部分的进展

估值打底一千亿的市值！

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