我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义：


 1)价值量急剧扩张，verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,LPU,COWOP等)


 2)设计，量产难度大幅度上升，客户研发阶段集中化。整个方案更加系统化，很多细节堪比IC设计，客户主研发会收缩(扩散会浪费精力，实现〉性价比) 


3)产能变成竞争力。现在的产能消耗开始成为竞争壁垒，上游顶尖设备开始不足，资本支出前置的厂商会锁定竞争优势，后排非顶尖设备反而性价比，能力不够(如半导体光刻机HNA-EUV,EUV就 是有限，PCB没有些关键设备到真正的背板会很吃力)，巨大的资本开支与产品升级使得头部公司受益。 


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