科创板日报：储芯片、封装、晶圆代工厂全面涨价潮来袭！这不是妥妥利好康强电子？？
科创板日报：储芯片、封装、晶圆代工厂全面涨价潮来袭！这不是妥妥利好康强电子？？
《科创板日报》
16日讯，继存储芯片、封装之后，半导体产业链或迎来新一波涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。其中，联电不回应市场涨价传言，不过该公司此前提到，目前订价环境“确实较先前有利”；世界先进涨价函显示，拟自2026年4月起调整代工价格，但没有透露本次涨幅，公司未回应涨价；力积电则证实，本季起已陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线。此外，成熟制程大宗客户，以驱动IC为首的IC设计厂因成本上扬，也规划涨价。 (台湾经济日报)
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半导体全面涨价系列之——康强电子
公司是半导体封装材料厂商，业务聚焦在封装用的引线框架和键合丝，当前封测下游客户景气度高，封装材料引线框架涨价，平均涨幅11-18%。
本轮涨价由上游成本传导、叠加企业毛利率修复诉求，台系龙头Q1上调20%后，判断逐季度均会上涨，公司后续价格有望跟随。
#注：引线框架占封装材料成本15%–25%，中国市场规模超120亿，冲压：蚀刻为3:1，均为公司主要产品，国内领先。
公司25Q4产品稼动率大幅提升，规模优势带动盈利水平快速修复，判断接近21年较好水平。
此外2月开始涨价，预计盈利水平进一步提升。
当前公司在手订单旺盛，仅接单高毛利，短周期产品订单，利润释放有望超预期。
公司顺利导入MPS（NV 电源类），主因China for China策略，后续有望逐步释放订单弹性。
此外公司上市以来首次发布股权激励，彰显对业绩拐点信心。
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封测引线框架涨价推荐——康强电子：看翻倍
#收入：
🔹2025：62%引线框架（冲压+蚀刻）+22%键合丝+16%电极丝
🔹2026：2601单月(框架+键合丝)2亿（框架+键合丝），线性外推全年24亿，另加电极丝4亿，2026年全年收入目标28亿+
#26增量变化
①涨价：q1已涨10%，25年蚀刻类收入3.2，利润5600万，利润率17.4%；预计26收入4.2，涨价后利润率30%，利润1.3亿，增量至少6-7k；预计q2海外还会涨
②美国MPS把日本星光转到康强，26年1月开始供，国内唯一一家
③华天份额有所提升
#利润：26同比翻倍
🔹25年12月计提3800旧厂房改造，25年表观利润1.2
🔹26年考虑①加回计提3800万，②产品涨价至少6-7k利润增量，预计表观利润可到2.5亿、同比翻倍
🔹正在规划新厂分2期共10亿产值≈现有翻倍
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1. 板块情绪带动与高低切换： 今日半导体板块整体活跃，资金从高位题材向有业绩支撑且位置相对较低的细分领域切换。
公司作为封装材料龙头，具备扎实的基本面与高行业壁垒，自然成为资金青睐的对象。
2. 先进封装主题持续发酵： 近日，市场对HBM（高带宽内存）、Chiplet（芯粒）等先进封装技术的关注度居高不下。
公司的引线框架、键合丝等核心产品是先进封装不可或缺的基础材料，市场预期其将深度受益于此产业趋势，订单与估值有望双升。
3. 国产替代逻辑强化： 在半导体供应链安全战略持续深化的背景下，公司作为国内封装材料领域的领军企业，其国产替代的想象空间被进一步打开，市场看好其长期市场份额的持续提升。
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GD强烈推荐康强电子(002119)，核聚变关键材料获一等奖，全球存储芯片大涨，芯片封装引线和键合丝大涨，关注新型国产存储弯道超车主流技术-磁电存储和微软新封装技术唯一核心标的：康强电子，看翻倍空间，给与强烈推荐评级。
1. 核能+核聚变双轨布局：国产替代战略级标的
公司全资子公司宁波康迪普瑞模具技术有限公司生产的核燃料格架条带，为国内AP1000核燃料国产化提供核心支撑，其相关技术获“核电燃料组件格架条带冲制系列化高端模具制造关键技术及产业化”一等奖，彻底打破国外技术垄断。
在核聚变商业化加速的背景下，公司在核燃料组件关键材料领域的技术积累与量产能力，使其抢占新能源与国防安全交叉赛道的稀缺先机，成为核能装备自主可控的重要参与者。
2. 存储涨价全链共振：封装材料景气传导核心受益者
全球存储芯片涨价已形成“全链共振”，三星西安工厂90%高位开工率、西部数据供应短缺叠加AI驱动服务器存储需求激增（2024年全球服务器NAND Flash bit需求增速近100%），供需失衡下价格涨势预计延续至2025年底。
作为存储封装核心耗材，引线框架（营收占比56.5%）与键合丝（占比25.8%）是需求传导的直接承接者，公司作为国内最大塑封引线框架生产基地，更拿下长江存储2024年引线框架独家供应合同，金额达8亿元。
AI芯片高功耗场景对材料可靠性、散热性的更高要求，进一步放大公司高端产品溢价空间，2024年引线框架收入已同比增长17.75%，2025年键合丝增速有望持续突破。
3. 先进封装技术迭代：微软新技术+AI算力升级双重催化
微软推出的芯片内置微流控冷却系统引发产业链关注，微通道液冷技术中封装环节的微通道盖板需求凸显，而公司核心产品引线框架作为芯片信号传导“桥梁”、键合丝作为连接“纽带”，其性能直接适配高功耗芯片的散热与可靠性要求，成为微软新技术最受益标的之一。
同时，公司2025年8月成立先进封装材料事业部，聚焦AI、高性能计算等领域，高精度蚀刻框架技术达国际水平，封装基板、QFN封装环氧模塑料等实现突破，深度契合2.5D/3D先进封装渗透率提升的产业趋势。
4. 汽车电子+国产替代：第二增长曲线打开长期空间
汽车电子领域成为公司核心产品新的增长极，引线框架已广泛应用于汽车动力系统、自动驾驶系统、车身电子控制系统等，可适应复杂运行环境与高可靠性要求。
技术上，公司是国内唯一同时掌握引线框架与键合丝核心技术的企业，深耕行业三十余年积累百余项专利，高端PRP蚀刻引线框架进入可靠性试验，投产后年增销售额超5000万元。
下游客户覆盖长电科技、通富微电等国内外封测巨头，客户认证周期1-2年且不易更换，叠加期货套保平抑成本波动，为国产替代进程中的业绩增长提供强确定性，短期翻倍空间，中长期5倍空间。
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蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握。
公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，蚀刻框架由于技术门槛较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架，其所带来的利润增量也会倍数于传统产品，有望再造一两个过去的康强。
在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下，功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。
公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。
公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。
公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。
公司引 线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家，覆盖率高达60%。
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