300283温州宏丰:蚀刻引线框架,半导体封装材料里的低位预期差

一、先说结论:温州宏丰它是康强电子逻辑里最值得看的项目型弹性标的之一如果市场炒“康强电子 = 半导体封装材料 = 引线框架 + 键合丝”,第一反应不能去找封测厂。长电、通富、华天、气派这些公司当然会用引线框架,但它们是封测需求方,不是引线框架本体厂。真正和康强电子同一条链的,是:引线框架本体 -> 上游铜合金材料 -> 引线框架加工设备/模...
封装材料核心AI梳理

好的,根据您提供的【参考资料】,我已梳理“封装材料”概念相关的产业链及核心公司信息。以下是处理后的内容:一、封装材料产业链核心公司梳理细分领域核心公司核心逻辑与业务亮点(精炼)环氧塑封料(EMC) 华海诚科A股唯一环氧塑封料上市公司,产量A股第一(1.30万吨/年),产品覆盖传统与先进封装(GMC、LMC、FC底填胶),已通过HBM相关客户验证,华为哈...