供應鏈調查更新:Nvidia與滬電股份已開始測試次世代CCL材料M10，將帶動未來AI伺服器的PCB材料新一輪升級週期。幾個重點:

1.此測試計畫意味著滬電股份在Nvidia次世代機櫃Kyber與新平台RubinUltra/Feynman的PCB之開發上有領先優勢，此優勢有助於該公司未來的營運動能成長。

2.1Q26已開始送樣與打樣，預計2Q26將取得初步測試結果。

3.M10的主要應用包括用來取代Cartridge架構的正交背板(midplane/orthogonal backplane), 以及Rubin Ultra/ Feynman平台的Switch blade主板。

4.與M9僅台光電通過認證不同，目前M10測試共三家CCL供應商。除台光電外，另新增一家中國廠與一家台系廠，未來有助於提升Nvidia的CCL供應鏈管理彈性。

5.若測試順利，M10CCL與PCB預計將於2H27開始量產。

6.從量產性與商業化考量，M10目前使用的石英布(QuartzCloth)，未來也可能改為Low Dk-2。

7.滬電股份同時也是Nvidia用於AI推理的超低延遲LPU/LPX機櫃之52層PCB主要供應商(預計在4Q26-1Q27量產)。在同時具備高層數PCB製造能力與先進材料開發能力之優勢下，該公司可望受益於Nvidia未來AI伺服器架構升級。

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