【TPU V8】

谷歌TPU v8解读：
谷歌把AI芯片一刀切成两半，一块专门训练大模型，一块专门跑推理，因为这两件事需要的硬件完全不一样了。
训练芯片（8t）：追求极致规模
一口气连13.4万颗芯片一起训练，最多能扩到100万颗
首次支持4-bit计算（FP4），同样算力下速度翻倍
存储读取速度比上一代快10倍，芯片不用等数据
推理芯片（8i）：追求极致低延迟
芯片上塞了3倍大的缓存，AI对话时不用反复去远处取数据，响应更快
新增一个"同步加速器"（CAE），让多颗芯片协同工作时等待时间缩短80%
最关键的创新：互联拓扑从"邻居串门"改成"全员直连"——MoE模型每个token可能要找任何一个专家，不能再一跳一跳传，改成最多7跳到达任意芯片，比之前快一倍，
也就是，最核心的信息不是算力，是架构分叉——8t用Torus追训练规模，8i用Boardfly+CAE+大SRAM追推理延迟。MoE改变了通信模式，推理集群用OCS全互联。
一个隐藏的关键细节，推理芯片的全员互联用到了光路交换机（OCS）——用光信号直接切换连接，不用电信号转换，延迟极低。之前光路交换机只在训练集群用，现在推理也要用了，市场空间直接翻倍。
谷歌第八代TPU对比上一代Ironwood：训练性jia比提升2.7倍，推理性jia比提升1.8倍，能效翻倍。存储访问速度快10倍，片上缓存大3倍，多芯片协作等待时间缩短5倍。芯片间互联带宽翻倍，数据中心骨干网带宽最高翻4倍。全互联通信从16跳降到7跳，减少56%。推理芯片HBM从216GB增到288GB，带宽从6528提到8601GB/s。集群规模从数万颗扩到13.4万颗，最多可连100万颗。
对英伟达的影响，如果谷歌对外售賣 tpu 还是有影响不小的，对英伟达真正的威胁不是TPU本身，是TPU验证的"训练/推理分叉"路线被行业广泛采用。 如果推理算力需求3-5倍于训练（行业共识），而推理市场被自研ASIC蚕食，英伟达的可触达市场就缩水了。
1，csp 们都开始自研了，达子的稀缺性慢慢稀释。
2，推理 asic 的崛起，芯原和翱捷（刚成立子公司）的好日子来了。
对应的工艺层面最利好的是天孚，在OCS产业链的位置：
OCS核心部件是MEMS微镜阵列，天孚做微镜的feng装和光纤耦合，
FAU光纤阵列是天孚自产的，OCS的每个端口都需要
天孚今天公告"配合客户开发CPO配套FAU、ELS，持续增加产能"——客户就是谷歌/英伟达
天孚通信：1.6T光引擎处于量产状态目前因为个别物料缺料尚未达到预期产量，积极协调供应商努力争取更多交付。
其他ocs 腾景，赛微，光库等都是受益逻辑面

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推理和训练开始分家


【算力租赁重大更新】

算力租赁行业重大更新：大模型厂商MaaS Token分成模式二季度正式启动，算力云提供商利润率有望翻倍

重视商业模式的本质变化，从裸算力出租到Token工厂模式，估值体系正式从PE切换至PS

事件：AI大模型商业化落地加速，国内主流大模型厂商共同敲定，MaaS Token分成模式将于2026年二季度全面落地执行，算力租赁行业迎来盈利逻辑与估值逻辑的双重变革。

传统算力业务，长期停留在裸算力出租阶段：以P数、卡数为计价单位，收取固定租赁费用，行业内卷严重、盈利空间受限。

这类模式属于典型重资产运营，市场仅能按照周期属性给予PE估值，估值天花板清晰，成长弹性不足。

全新的Token分成模式，将算力中心彻底转变为Token工厂：算力服务商不再只赚取固定租金，而是按照大模型Token实际调用量进行利润分成。

设备折旧、电力能耗均为刚性固定成本，下游AI调用需求越旺盛，Token消耗量越大，算力厂商新增部分几乎全部为纯利润，行业整体净利率有望实现翻倍增长。

该模式具备极高的合作门槛，只有拥有万卡级高端算力集群的头部企业，才能接入头部大模型供应链，享受分成红利。

A股符合万卡集群标准、充分受益本次行业变革的核心标的为以下5家：

1. 利通电子：英伟达中国区唯一Preferred级AI云伙伴，独享H100/B100/GB200优先配额，可调度算力达3.3万P，与腾讯签署50亿元算力长协，出租率100%锁定至2027年。

2.宏景科技：算力运营服务在手订单超1万P，定增募资12.9亿元新增约3000P算力，具备快速交付与运维响应能力，客户覆盖互联网大厂与AI创新企业。

3. 行云科技：母公司行云集团拥有NCP（英伟达云合作伙伴）官方认证渠道，保障英伟达高端GPU（B300/H100）稳定保供；作为阿里云供应链密切合作伙伴，协同打造AI算力生态；已签署36亿元5年期服务器租赁协议，万卡级算力集群部署完成，2026年4月公告拟申请100亿元综合授信及融资租赁额度，为算力规模扩张提供充足资金保障，依托高效供应链与成本控制能力，在算力租赁价格战中保持盈利优势。

4. 盈峰环境（000967）：依托资金优势快速扩张，已签约8个高端算力集群（含2个GB300集群+6个B300集群），总投资超400亿元，缴纳8亿元保证金，4月起陆续交付、年底前全部落地；已完成万卡级算力集群建设，结合自身环保能源业务，打造“算力+绿电”一体化运营模式，显著降低电力成本，算电协同优势突出。

5. 协创数据：运行中GPU卡片达4.2万片，AI算力储备约3万P，国内唯一同时获得英伟达Jetson和DRIVE双平台授权企业，与头部大模型深度绑定，2026Q1净利预增284%-402%。

在万卡级智算中心持续建设、AI推理需求爆发式增长的行业背景下，高端算力供需格局持续偏紧。

伴随商业模式由固定收租转向成长分润，行业估值逻辑也完成关键切换：从重资产周期股PE估值，升级为高成长服务类PS估值，整体估值空间大幅打开。

🎆坐拥稀缺万卡产能、深度绑定头部大模型的算力龙头，即将迎来业绩增长与估值提升的戴维斯双击，为当前AI算力赛道弹性最强的核心方向。

【先和环保】

【ZS化工】为什么我们推荐【先河环保】？

算力租赁涨价-核心受益标的，


【GEV超预期】

【ZX电新/军工】GEV 2026年Q1财报超预期，订单同比增长71%

1⃣️订单：Q1新签21GW燃气设备合同（含19GW槽位预订+2GW正式订单），并将6GW现有槽位转化为正式订单；燃气发电设备积压+槽位协议从83GW增至100GW，上调2026年底目标至110GW，燃机板块订单达100亿美元，有机增长59%。Q1总订单183亿美元，有机增长71%；积压订单环比+130亿美元至1630亿美元，其中电气化板块订单52亿美元，有机增长92%，数据中心相关订单占比超40%。

2⃣️产能：维持2026年年中燃机年交付能力达20GW、2028年扩产至24GW（2GW B&E级+22GW F&H级）规划；2028年新设备产能已全部售罄，2029年可供销售产能不足10GW，部分客户支付预约费锁定生产档位。Q1同步扩充生产人力、推进工厂自动化升级，保障产能落地。

3⃣️Q1业绩及全年指引上修：Q1营收93亿美元，同比增长16%（有机+7%）；调整后EBITDA 8.96亿美元，同比增长98%，利润率9.6%，同比提升390bp；自由现金流48亿美元，同比暴涨300%。全年全面上修业绩目标，收入445-455亿美元，同比+17-20%；调整后EBITDA利润率12%-14%，对应EBITDA 58-64亿美元；自由现金流65-75亿美元，上调幅度达40%，电力、电气化业务盈利预期同步优化。

⭕️GEV核心配套产业链情况

涡轮叶片：应流股份（新机）、万泽股份（维修）；

燃烧室：豪迈科技、飞沃科技；

压气机叶片：航发科技；

环件：航宇科技、派克新材；

原材料：隆达股份；

余热锅炉：博盈特焊、西子洁能。

我们继续推荐对标gev电气板块国内高压电力设备龙头以及有望切入gev供应链的联德股份等。

AIDC发电：GEV一季报表现亮眼盘前大涨，持续看好燃机产业链

1、GEV预计26年收入有机增长16%-18%、息税折旧摊销前利润（EBITDA）利润率17-19%指引，相较年报16-18%的指引上调、预计26年自由现金流上修至65-75亿（年报为50-55亿）；26Q1 GEV燃机交付4.2GW，同比增加1.2GW。

2、#积压+预留槽位订单达100GW：Power板块26Q1新签订单100亿美元，同比增长59%，主要受益燃气轮机量价齐升（25Q1订单63亿美金）；燃机业务Q1新签单8.1GW（同比+1GW），其中重燃单季度签单28台（HA系列Q1为12台同比+4台）、航改燃9台。在手订单方面，POWER板块在手订单达997亿美金，环比增加33亿美金、同比增加超200亿美金、继续创新高；燃机积压订单提升至100GW（Q4末为83GW）#排产至30年；#预计到2026年底燃气轮机积压订单与槽位预订协议的合计容量将达到至少110GW。

3、GEV财报彰显燃机产业高景气，海外缺电持续拉动燃机需求。持续推荐【燃机产业链】

1️⃣自研燃机：东方电气（出海龙头公司）、汽轮科技（杭汽轮）、中国动力（燃机+燃机零部件+船改燃+柴发）、航发动力（航发燃机）、福鞍股份（中小燃机）等。

2️⃣燃机其他环节应流、杰瑞、联德、长源、泰豪、科远、隆达、航宇、崇德、博盈、西子、常宝等。

【GF机械】GEV指引全面上修，迎来波澜壮阔的财报季-20260422
#业绩大超预期。GEV 26Q1收入93.4亿美金、yoy+16%，其中设备收入52.5亿美金、yoy+25%，服务收入40.8亿美金、yoy+6.5%。净利润47.5亿美金，暴增17倍，主要来自收购Prolev GE剩余50%股权、出售软件业务带来合计43.22亿美金，营业利润1.79亿美金、yoy+316%。
分版块看，Power板块（主要是燃机，少量核电、水电）收入49.7亿美金、yoy+12%，EBITDA利润率16.3%，提升4.7 pct；Electrification（电网+变压器+储能等）收入29.6亿美金、yoy+61%，EBITDA利润率17.8%；风电收入14亿美金、yoy-23%，EBITDA利润率-26.7%。
#全面上调2026年预期。26年指引收入445-455亿美金，上修50亿美金；EBITDA利润率12%-14%，上修1 pct；经营性现金流65-75亿美金，上修15亿美金；年底预计累计在手订单110GW，上修10GW。
#历史最强的在手订单&现金流。经营性金现金流51.9亿美金、yoy+402%，主要在于合同负债增加56亿美金。截止3月末未完成订单1633亿美金，yoy+32%。
大家最关心的燃机订单，26Q1新签8.1GW、yoy+14%，其中重燃28台、HA级燃机12台、航改燃9台，累计在手订单（正在执行的+槽位预留协议）从83GW提升至100GW，预计26年底达到110GW。
#迎接波澜壮阔的财报季。我们在4月初就积极提示大家，海外发电板块的一季报普遍会比较好，我们即将迎来一个波澜壮阔的财报季。我们了解到，外资龙头企业有进一步扩产规划，扩产+涨价+国产机头海外突破+财报季，四大催化共振。依然看好AIDC发电板块的主线行情，
推荐：
（1）燃机海外供应链：应流、万泽、航亚、联德、鹰普、豪迈；
（2）主机及OEM：杰瑞股份、东方电气、中国动力、汽轮科技、泰豪科技、长源东谷等；
（3）燃气发动机&SOFC：潍柴动力、动力新科等。

【电子布-菲利华】

Nittobo update：受地震影响，停产20-25天。
一、Nittobo（日东纺）核心影响
• 震区：福岛7.4级强震，直击日东纺福岛核心厂区（全球90%高端T布、70%+高端Q布产能）。
• 停产：强制停机点检20–25天（短期4–6周）；完全恢复需3–6个月，暂无复产公告。
• 供给：行业库存仅2–4周，高端电子布供给短期腰斩，价格易涨难跌。
二、继续强call Q布+T布，标的：菲利华、宏和、泰山、国际复材、巨石。
日东纺垄断全球高端T布（AI服务器/GPU载板核心材料）与Q布（第三代低介电石英布），地震致供给硬缺口，国产替代加速兑现，转单+涨价双受益。
日东纺停产：菲利华的黄金替代窗口
1. 国内唯一量产+全产业链自主可控
◦ 国内唯一实现“高纯石英砂提纯→石英纤维拉丝→Q布织造”闭环的企业，打破美国尤尼明砂源、日本高端织布机双重垄断。
◦ 自研气炼法拉丝设备，Q布良率超98%（反超日本厂商约3个百分点），核心设备国产化降本30%，毛利率达60%+（普通玻纤布仅20%）。
2. 全球顶级认证壁垒
◦ 唯一通过英伟达Rubin平台/M9认证的国产Q布供应商，获GB300服务器独家供应资格，英伟达体系内份额超55%（远超日企总和）。
◦ 已通过台光电子、生益科技、斗山等全球头部覆铜板厂商认证，长单锁定充足。
3. 全球稀缺产能格局
◦ 全球仅4家具备规模化量产能力：日本信越、日东纺、旭化成、中国菲利华，国产化率不足10%。
◦ 日东纺垄断全球70%+高端Q布产能，此次福岛地震致停产20-25天、完全恢复需3-6个月，供给缺口急剧扩大。
【天风电新】菲利华更新推荐：锁量、上修产能，绕不开的Q布全球龙头-0422
1、行业思路：聚焦高端品，迭代方向
近期我们重点推荐的高端铜箔（HVLP 载体）表现强势，核心是在下游新一代产品（英伟达 Rubin ，谷歌V8）放量下，驱动上游产品迭代，而新迭代的产品壁垒更高（低良品率）/海外垄断，故锁量、国产化加速。
除了HVLP 4、载体，同一下游的布领域的Q布也是这个逻辑，比铜强的是Q布全球龙头有望诞生在大陆，是服务器升级绕不开的核心材料。
2、边际变化
1）谷歌发布TPU V8，据供应链了解谷歌V8采用Q布，除此之外英伟达下一代Rubin Ultra也是采用Q布方案。
2）台光、生益等CCL正和Q布厂商锁量（担心后续紧张），预计【菲利华计划上修产能规划】。
3、Q布环节为什么首推【菲利华】
1）全流程工艺积累深厚，特别是难度最大的拉丝环节最早可追溯至1979年做进航空。
2）公司只做Q布，丝不外售，战略定位清晰专一，只做自己擅长的事。
3）空间：按照主业市值400亿，Q布27年出货2kw米*单平净利100元=20亿，给30X，合计看千亿，较目前约60%空间。

【东山精密-索尔思】

【和顺科技】

【和顺科技重大更新】：M级碳纤维规模化量产取得国产突破，碳纤维俱乐部再添一员！ZX能化
⭕️M级碳纤维量产突破：2026年4月22日，据公司公告，和顺科技“年产350吨M级碳纤维项目”于近日全流程试车圆满成功！此次批量化生产碳纤维产品M40J级，拉伸强度≥4400MPa，拉伸模量≥377GPa，经国家碳纤维权威检测机构检测，各项指标达到国际标准。本次碳纤维全生产流程试车圆满成功，不仅是和顺科技碳纤维布局的重要里程碑，也是中国M级碳纤维规模化量产取得的重大国产突破，对于公司发展与行业格局重塑将产生深远影响！
⭕️门槛极高，空间广阔。M级碳纤维（高模碳纤维）作为含碳量在99%以上的碳纤维，与T级碳纤维相比，具有高模量和强尺寸稳定性等优异性能，广泛用于导弹、商业航天卫星等关键部位。M级碳纤维在原丝制备、纺丝成型、高温碳化、表面处理等全流程均存在极高技术壁垒，全球能够稳定量产并可靠供货的企业寥寥，长期供给偏紧且享受明显技术溢价及稀缺性。我们测算到2030年我国仅商业航天卫星用M级碳纤维市场规模约110亿元，2025-2030年CAGR为77.5%，且2035年有望达356亿元，空间广阔。
⭕️卡位稀缺，业绩释放。和顺科技吸收碳纤维顶尖团队中安信团队，引进高端设备，聚焦M级高端碳纤维并实现规模化量产突破，中国碳纤维俱乐部再添一员。公司预计全面达产后，将形成年产350吨M级高性能碳纤维及配套850吨原丝的规模化生产能力。目前M级碳纤维全行业产能不足百吨，公司规划和在建产能全行业最大，伴随公司下游客户进展顺利与产能释放，公司有望迎来业绩高速增长。
📈空间测算：公司M级碳纤维实现规模化量产国产突破，短期保守估计，仅考虑M40级石墨纤维，350吨产能对应7.5亿营收，净利率45%-50%，对应约3.5亿净利润，20xPE对应70亿，主业30亿，保守100亿元目标市值，向上看翻倍空间。中长期来看，下游需求爆发拉动公司扩产至1000吨，对应利润10亿元，目标市值240亿，看5倍空间。此外，考虑到M55级产品单价更高，在产品升级需求驱动下，未来空间有望进一步打开！

【复合集流体】

【HF电新】复合集流体终于到了商业化加速的时间点

近期可以看到三孚新科首台水电镀设备已发至胜利精密，胜利精密正以此进行密集开发。开发完成后，预期会将样品送交核心客户。客户收到样品测试完毕约需三个月，测试通过后即可正式开启商业化进程，包括签订技术协议、商务协定及实际订单等。市场会真正认识到，今年可能是过去几年复合集流体进展最快的一年，也是商业化的元年。

因此，我们特别建议关注复合集流体的头部公司，如胜利精密、璞泰来、英联股份等。其中，胜利精密的预期差相对最大。因为璞泰来与双星新材作为宁德时代长期的复合集流体合作伙伴，市场对其已有充足认知；而此前熟知的重庆金美因自身问题，份额可能逐步被胜利精密替代，从而形成宁德新的三大主要供应商竞争格局。

从设备端角度来讲，建议重点关注东威和三孚。东威是传统水电镀龙头，三孚则是近几年轻密配合胜利精密的水电镀公司。此外，超声波焊接龙头骄成超声及其他磁控溅射公司也可重点关注。整体而言，当前时间节点确实存在诸多催化因素。

【SIC】

【华西中小盘】SiC持续走强，产业反转趋势显现

行业景气度上行

根据行业反馈，近期SiC景气度上行显著，部分衬底厂反馈4月均满产运行，下游如芯联集成一季度也大幅减亏，行业反转趋势明显。

新增需求有望爆发

未来新增市场愈发明朗，先进封装上媒体报道台积电已明确SiC需求，AI电源端台达等企业多款SiC的SST已加速落地。

全球市场共振

美股wolfspeed 底部上涨接近60%

台股 嘉晶 底部上涨接近50%

#我们认为衬底、设备是产业的最核心环节，虽然业绩体现可能有一定滞后性，但产业趋势下增量是最为显著的。SiC业务占比较高的主要为天岳先进、晶升股份。

#天岳先进： 衬底，全球市占第一，大尺寸衬底断档领先；

#晶升股份： 设备，长晶炉为核心设备，产业客户高度认可，中国台湾地区市占高。

重视产业趋势，未来市场空间有望数倍增长！

【复合铜箔】

【方正电新】复合铜箔产业链更新

AI全文总结

一、 核心观点与背景：复合铜箔迎来产业化“奇点时刻”

文章指出，2026年是复合铜箔产业化的关键节点（奇点时刻）。主要驱动因素包括：

降本压力：铜价持续上涨（涨至10万/吨），导致传统铜箔在电芯成本占比提升至10%-11%，电池厂降本意愿极强。

技术成熟：经过近十年的探索，工艺逐渐成熟，解决了早期成本高、性能差的问题。

性能优势：复合铜箔采用“铜-高分子-铜”的三明治结构，能提升能量密度（5%-7%），减少铜用量（减少约2/3），并具备一定的安全性提升。

二、 经济性分析：成本优势已确立

目前复合铜箔已具备显著的成本优势：

售价对比：复合铜箔单平售价约5.5元（甚至可低至5.2-5.3元），而传统铜箔售价约6.4-6.5元。

降本逻辑：材料端大幅减少了昂贵的铜材使用；工艺端随着技术成熟，生产成本下降。在当前高铜价背景下，其经济性优于传统铜箔。

三、 技术痛点逐一解决

此前市场对复合铜箔的三大诟病目前均已得到解决：

附着力和抗拉强度：早期产品易撕裂、掉粉。目前头部企业产品抗拉强度可达400兆帕，接近甚至超越传统铜箔。

循环与过流（快充）：通过PP膜材改进及发热点化学处理，目前可承受瞬时5C充放电，不会击穿，循环寿命问题也已解决。

焊接工艺：早期需“转接焊”，导致良率损耗且需电池厂改动产线。现已开发出“全金属极耳”技术（边缘直接电镀形成极耳），无需转接焊，电池厂无需大幅改动产线即可直接使用，实现了“交钥匙工程”。

四、 工艺路径优化：水电镀环节的革新

核心工艺仍为“磁控溅射+水电镀”，但在水电镀环节实现了重大突破：

旧工艺（夹边镀）：存在电流不均、需裁边、幅宽受限、车速慢等缺陷，导致成本高。

新工艺（滚镀）：采用导电滚轮设计，实现了卷对卷生产。优势在于电流均匀、无夹点损耗、幅宽更宽、速度更快，显著降低了生产成本并提升了良率。

五、 未来应用拓展：电子电路领域的新机遇

文章提出，复合铜箔的技术积累（磁控溅射与水电镀）未来有望应用于电子电路铜箔（HVLP铜箔）领域。

HVLP铜箔要求低粗糙度和高抗剥离强度。

复合铜箔工艺中的磁控溅射可解决附着力问题，水电镀（如镀镍、铬、锌）可复用于表面处理。这为HVLP铜箔的制造提供了一种新的潜在技术路径，打开了市场天花板。

六、 结论

复合铜箔在性能、成本、工艺兼容性上均已具备产业化条件，中试已完成，正进入量产准备阶段。产业链进展迅速，设备端可能出现新的投资机会。

【沪电股份】

【申万宏源电子】沪电股份：Q1业绩落于指引上沿，催化在于TPUv8与海外CAPEX上修 20260422

#26Q1业绩落于预告上沿。营业收入62.14亿，YoY+54%；毛利率35.63%，环比持平；归母净利润12.42亿(指引11.8-12.6亿)，YoY+63%；扣非净利润11.63亿(11-11.8亿)，YoY+56%。Q1营收环比增加7.8亿，我们认为主要来自泰国的产能释放，Q1稼动率超90%。上游材料显著通胀的情况下，稳定的毛利率使我们确信公司的强大定价权及成本传导力。

#逐季产值释放增量。泰国产能已实施升级扩容，预计26Q2起有序释放。26Q1资本支出14.7亿(ARR 58.7亿 vs. 25年32亿)；期末固定资产64.3亿（环比增加7.3亿）、在建工程24.9亿环比持平。青淞43亿AI芯片PCB项目将在26H2开出并逐渐爬坡。24H2以来，公司已宣布合计266亿元的投资计划，其中26年以来177亿——0412点评详细梳理#小程序://申万宏源研究/1n9FxCqMuHzDbiy

#全球AI基础设施建设热潮中的核心受益者。【NVIDIA】新平台开发早期时介入确保了量产阶段的份额可见度。【ASIC】在北美CSP-博通（芯片设计）-天弘（硬件交付）体系中保持领先地位。天弘在25H1首次超越H成为第一大客户，且将沪电列选为年度最佳PCB供应链合作伙伴（超越ISU Petasys）。【高速交换机】2026-2027年受益1.6TbE渗透周期。3.2T(448Gbps)交换机材料在研中。

#维持“买入”。预计2026/2027年营收257亿/392亿；归母净利润58亿/94亿；27年目标PE 25X，目标市值2500亿。我们认为可见的催化剂在于

1）4/22谷歌云有望发布TPUv8的预览；

2）英特尔EMIB-T加入供给，支撑GPU/ASIC出货量上修；

3）Token涨价+Anthropic需求爆发，海外CSP有望在Q1财报后上修资本开支。

【国盛智科】

【国盛智科】液冷+半导体机床新标的

1、液冷：公司25年开始拓展液冷行业并取得一定销售，26Q1订单明显快速增长。

2、半导体：公司近年来重点拓展半导体行业，已形成覆盖半导体行业金属/非金属材料加工的全套解决方案。

3、民用航空：已形成覆盖民用航空行业铝合金/钛合金/高温合金加工的全套金属切削机床解决方案。

4、总订单：截至25年底，公司合同负债约1.03亿元，同比+38%，表明公司25年新接订单较好；26Q1订单延续高增长。

5、业绩：25年营收同比+22%，归母净利润同比+23%，跑赢行业。

【利扬芯片】

利扬芯片：测试提价10-15%，先进封装测试龙头迎量价双击【东北计算机】

#测试提价落地，盈利弹性释放。公司近期对AI芯片测试业务提价10-15%，提价幅度超预期。当前测试产能已满产，订单排期饱满，后续仍有持续提价空间。测试环节量价齐升逻辑正在兑现。

#国产先进制程大扩产，测试需求爆发。 国产先进制程未来5年规划扩产10倍，盛合晶微（688820）今日上市标志着国产CoWoS进入加速期，长电、通富、甬矽等先进封装产线全面扩产。测试是封装后的刚性环节，产能扩张直接拉动测试需求，公司作为国内领先第三方测试龙头，将率先受益于行业扩容红利。

#GPU测试客户持续放量。  GPU行业中期看600万颗国产芯片出货，对应300亿测试市场空间，60亿的利润，2000亿市值，公司。公司目前是平头哥主要测试供应商，同时正积极导入hg、hwj，沐熙等国产头部GPU公司，有望深度受益于AI算力国产替代浪潮。

#超前布局3D封装测试。  3D异质封装正成为高性能芯片主流路线，对测试精度和工艺要求大幅提升。公司在3D封装测试领域已有技术储备和客户验证，卡位先发优势明显。公司拟定增+银行授信超15亿元全部投入AI测试业务扩产，产能瓶颈有望在2026H2逐步缓解。

#预期2026年10亿/2027年15亿+收入，2026年1亿/2027年3亿利润，未来每个季度业绩同环比增长，GPU行业中期看600万颗国产芯片出货，对应300亿测试市场空间，60亿的利润，2000亿市值，公司市占率15%，看300亿市值空间❗️

【铜牛信息】

【ZY-jsj】20260423为什么特别看好铜牛信息（300895）!

# 近期市场在轮次行情演绎：国产芯片（下单加速）—算力租赁（存量涨价）—光模块（海外业绩加速释放）—AIDC（快速扩容+能耗审批边际改善），目前看AIDC现阶段性价比非常高！重点看节点资源和能耗指标。

# 独家提示铜牛信息：政策支持快速扩容+卡位BJ唯一国资AIDC+ZJ导入在即

（1）远期规划，智算50wp：十五五BJ规划50wp算力，27年底建成20wp，BJ数据(铜牛信息)和JN集团承担，对应IDC1gw（1wp=20mw），长期翻5倍。

（2）中期注入，同业竞争：BJ数据旗下亦庄智能院存量算力5kp，需注入铜牛，解决同业竞争问题。

（3）短期重大变化和超大预期差:

#最稀缺的北京IDC资源，资金（大股东实力）+土地（密云顺义昌平）+能耗（ZC导向支持）

# 密云60mw(7000机柜)改造完成，Q2开始导入北京头部大客户ZJ！

# 大股东洽谈算租业务，预期2个万卡2400台（5090+B卡），大超预期

（4）市值空间测算：

BJ稀缺资源溢价：存量零售30mw（30e）+批发增量60mw（100e）+2个万卡算租（100e）+中期规划200mw（200e）

# 2026年业务实质拐点，市值短期200e，中期看400e，务必重视

【环旭电子】

【环旭电子】AMD与GlobalFoundries达成CPO合作，日月光负责最终测试落地，环旭有望受益

根据外媒TechPowerUp报道，AMD与GlobalFoundries（GFS）达成合作，为AMD Instinct MI500 AI加速器联合开发CPO技术，该产品预计将在2027年正式发布。其中GFS主要负责PIC生产，实际封装由日月光完成，并实现最终落地CPO设计。

我们在此前环旭点评中已多次强调，环旭作为日月光子公司，有望受益母公司先进封装的领先优势，导入CPO相关供应链。环旭通过外延收购及自身研发积累，全面布局光通讯领域，覆盖CPO光引擎、FAU等核心产品。未来随着日月光与更多客户达成CPO相关合作，环旭有望加速导入CPO供应链，推动光通讯业务加速增长。

【华光新材】

【华西机械】强Call#华光新材：最优质确定、最稀缺、弹性最大的海外链液冷标的

#1、最优质最确定：液冷收入已放量并持续兑现！

1）液冷收入爆发：25年财报已发，液冷收入占比超过5%，超过了1.3亿元；按节奏，下半年液冷收入超过0.8亿元，占比6%。趋势端，#25H2液冷收入是25H1的两倍、我们认为公司26H1公司液冷收入占比会超过10%！

2）产品、产能及客户优势显著：公司液冷产品为冷板的铜基焊片及焊带，是主业优势产品的衍生，公司是国内铜基钎料龙一；产能端公司海外产能已投产，看好公司产能助力下液冷收入的爆发。客户端，持续绑定北美大厂，仅单一客户，就持续兑现液冷收入爆发，看好其他客户的开拓拉动。

#2、最稀缺：细分环节龙一、公司天花板极高。

1）钎焊平台公司壁垒极高：钎焊领域，公司已经是平台型企业。25年收入增长33%，扣非利润同比增长44%；值得重视的是，25Q2-25Q4公司季度收入持续创历史新高，且环比提升；26年业绩爆发期已至。

2）液冷细分环节竞争力极强：公司产品是冷板的细分环节，目前公司的份额及产能处于持续提升过程中（看收入及毛利率），细分环节铜基钎焊没有对手，且锡焊产品持续突破（25年锡基钎聊收入同比130%）。锡焊膏的进展值得重视！

#3、最大的弹性：我们两个视角进行测算。

1）按公司的进展：25年液冷收入1.3亿元，下半年环比翻倍，看好26年全年5亿的液冷收入，27年有望再翻倍以上增长。保守视角，26-27年液冷收入5亿、10亿，贡献利润1.5亿、3亿。26-27年整体利润大概率达到2.5、4.5亿元。按27年业绩，可以看150亿市值。

2）按行业的份额：预计公司目前市场份额仅在10%中枢，海外产能投产、且成熟供货一年以后，份额及客户有望提升及扩容。按照行业规模80-100亿元计算，华光30%份额，对应利润为7-9亿元，中枢值8亿。考虑主业及锡焊膏的利润及进展，远期可看300亿元。

综上，#给予短期第一目标市值150亿元、中期300亿元的目标市值。目前公司仅58亿市值，液冷、业绩、出海等多重逻辑持续兑现，预期差极大！！

【天顺风能】

天顺风能：三大逻辑，三大机会

1、欧洲海风：

一、国内唯一一家欧洲拥有产能的基地，德国50万吨。欧洲基地以单桩为主，欧洲海风景气度朝上，欧洲海风盈利性远高于国内市场，为公司未来带来业绩弹性。

二、国内海工基地2026年有望获得第一个欧洲订单。从长期看，欧洲未来年均15GW海风需求，约20%仍为导管架需求，3GW对应需要约90万吨左右导管架，据SIF表述，订单可能直接外溢中国企业，天顺国内基地具备长期拿单机会。

2、国内海风：强化国内海工龙头地位，订单及业绩有望释放。公司主要布局南方市场，且存在扩产能力。国内海风21-25年约50GW已核准待开发项目，十五五海风实现年均装机10GW以上，2026年有望开始加速，仅广东海风有望招标5GW以上规模，天顺风能收益。

3、公司具备造船能力，此前已经接单过FSO船，预计2026年交付，后续有望承接高端船订单。




近期重要纪要（中期研究）



【算力租赁】

【东吴计算机】算力租赁持续新高，国内算力缺口持续扩大

独家底部推荐年初至今全市场涨幅第一标的#宏景科技

Tonken时代算力缺口持续拉大，算力租赁行业正在重构。

1️⃣2026年是业绩释放元年。头部公司协创Q1已经开始释放利润。

2️⃣加单和涨价的“量变”。供需缺口持续加大。

3️⃣重视商业模式升级，token分成的“质变”，盈利能力有望大幅提升。

行业缩圈，聚焦行业头部公司，迎接行业EPS和估值的双重提升。

🧧首推：宏景科技

其他头部玩家：协创数据，盈峰环境，利通电子。

【卓胜微】

【国盛电子】❗❗❗再论卓胜微重大预期差——打造光电芯片一体化平台

自公司SiGe产能去年底ready以来，我们认为目前市场的主流认知仍停留在：公司意在对标Tower打造硅光代工业务。但根据我们的交流与观察，公司的战略野心远不止于此。
首先，从工艺能力上来看，芯卓与Tower基本对标，因为在卓胜微还是Fabless的时候，基本就是找的Tower代工，芯卓的出现就是为了逐步取代Tower完成产业链一体化。以SiGe工艺为例，其不仅是制造EIC电芯片（TIA/Driver）的核心工艺，也在制造硅光芯片探测器中发挥了重要作用；此外，细究PIC硅光芯片（包含调制器、探测器等有源器件，以及波导等无源器件）的制造流程，SOI是核心衬底，这与芯卓全力扩产的12寸SOI产线也不谋而合。

其次，从业务模式上来看，未来芯卓会与Tower的发展路径大有不同。目前Tower的硅光代工业务正在全力服务于zjxc等全球头部光模块厂商，以满足下游英伟达等海外客户的需求，我们认为芯卓如果走同样的路径会在供应链认证等方面消耗过多时间。但回过头来看，国内光模块产业链仍是一片蓝海，此外芯卓并不局限于代工这一环节，结合近期公司招聘动态，我们认为未来公司会通过内生孵化以及外延收购来补全光电芯片设计能力，从而打造一体化平台，全力配合国内互联网客户迎接国产算力大时代！

最后，针对主业射频业务，我们可以看到市场已经交易出400-500亿的市值底部，26年仍会在需求承压的背景下继续消化折旧压力，但PAMiD大模组、国内外大客户合作等方面都较为顺利。

跟踪射频行业多年以来，我们认为竞争格局最差的时刻已经过去，不管是Skyworks和Qorvo的合并以收缩中国市场布局，还是国内射频供应商竞争动态的好转，供给侧都是在边际改善，静候需求侧的边际向上，下一波6G周期也已经不远。

【江海股份】

【国金电子】江海股份更新-牛角电容进展顺利，主业景气度持续向上

AI进展顺利，出货在即：国内几个大厂的验证基本结束，2月份国内大客户超容已实现批量交货，后续有电解电容订单；台客户审厂顺利，预计超容订单节奏快于铝电解，铝电解6-7月有望有进一步订单。

加速扩产中，多产品布局：AI铝电解现有产能200w只/月，Q3/Q4翻倍扩容，2027年规划1000w只，超容产能预计也将翻倍，日系厂商扩产节奏缓慢，客户需求迫切。公司SST、PSU、BBU、GPU等场景产品均有对接。
主业需求较好，有涨价可能：2026年AI收入有望达到5e，其中电解电容3e+，超容1-1.5e，2027年倍级以上增长，我们假设参考年化产能指引有望贡献5亿以上利润增量；主业Q1需求旺盛，基本满产，成本增加后续有可能部分产品启动涨价，主业预计10-15%增速。

【德福科技】

德福科技推荐之载体箔再更新【东北计算机】0422
#此前我们一直强调载体箔一直是公司预期差比较大的点，且前期一直提示1.6T光模块应用是新增的
载体箔应用领域：存储芯片（DDR5、LPDDR5及LPDDR5加强版需用载体铜箔）、AI服务器加速卡、陶瓷衬底、英伟达/谷歌/亚马逊的电源板，载板类载板，以及采用mSAP工艺且线路间距在20-30微米之间的PCB；
载体主要市场：目前海外三井+卢森堡+古河预计全球产能大概是6500w平的有效市场，空间在65e+，全球占据主要份额，国内# 德福科技# 方邦股份走在测试前端；
涨价的持续性：存储尤其是高阶DRAM用量增速大爆发+光增速起量，相应对于载体箔的需求增速远远大于国产厂商认证速度和海外扩产速度，对板块拉升的增速或至少20%+，供给缺口带来涨价持续性；
关于德福科技弹性：# 市场正在逐步发酵公司锂电反转+高端放量+DTH预期差的逻辑，我们模型依然拍到今年14～15e利润，对应看到450e，同时给予明年24e利润预期给到720e目标市值

【光模块拉动载体铜箔】

光模块拉动载体铜箔-详细测算，提示ABF载板涨价（0422更新）

1，铜箔在涨什么：# 光模块催化载体铜箔放量
详细测算：单只1.6T光模块（mSAP工艺必须用载体铜箔）价值量750美金，PCB估计成本占比3.5%，载体铜箔占PCB成本占比约7%（PCB主要供应商为SN、PD），27年1.6T光模块8000万只，对应1.6T光模块载体铜箔市场空间约13E。考虑800G光模块，估计27年光模块带来载体铜箔20E市场空间增量。
增量怎么看：三井在载体铜箔有垄断地位，# 产能不足+光模块国产替代诉求更强，现在逐步被国产攻克。【方邦】单吊载体铜箔，其他综合性有【铜冠】、德福，乐观预期27年光模块环节全部实现国产替代，单家30%份额，对应6E收入、3E+业绩增量（整体市场空间是10E业绩增量）。
载体铜箔25年40E+市场空间，26-27年保守测算60-90E市场空间，假设27年完成20%市占率，对应18E收入、9E利润。
④标的：方邦、铜冠、德福，国内设备泰金新能。
2，# hvlp铜箔，卡脖子设备表面处理机
①类似织布机、主流HVLP企业“雨露均沾”：产业内了解，三船年化表面处理机产能极限10台，主流HVLP企业（日系3家+台系金居+大陆2家）一起分。
②铜冠下一步扩产的机器、已到位。
3，重要提示：ABF载板筹备涨价（原材料CTE布涨价，带动力森诺科、三菱瓦斯提价30%），主流厂家ibiden/欣兴向下游GPU/CPU大客户正式提出涨价幅度，可能超20-30%，月内逐步落地

上游材料CTE布【宏和】【中材】【巨石】
载板设备曝光机【芯碁】
ABF载板映射XS、SN

【硅光芯片】

【中信通信】硅光芯片（设计+生产）：
设计：旭创、新易盛等核心龙头自研硅光芯片，其他公司目前主要采购羲禾科技、熹联光芯的产品（这两家公司后面可能上市）。
推荐#可川科技(24年布局硅光芯片，100G已有产品，200G流片在即，目前产品技术实力较强，客户导入后有望开始放业绩）。
生产：Tower和格芯是核心龙头，两家公司均大规模扩产。Tower到26Q4，硅光晶圆月产能将提升至25Q4的5倍。Tower截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被客户预订或正在预订流程中。后续看好国内公司加大硅光芯片生产端布局，当前长光华芯较领先，子公司苏州星钥的8英寸硅光Foundry平台于2026年底完成通线。
短期或因地缘政治有所波动，但相信光通信拥有穿越周期的能力，持续看好#汇绿生态、中际旭创、新易盛、长光华芯、天孚通信、可川科技、永鼎股份、华工科技等。

【光芯片】

坚定看好【光芯片】

①光芯片仍然是最紧缺环节之一，后续涨价可期；②行业持续变化

看好：

独立的光芯片供应商：#源杰/长光/永鼎/东山精密/仕佳等

有自研光芯片能力的供应商：#东山/光迅/剑桥/华工等

美股：#AXTI/LITE/COHR/AAOI等

【盛合晶微】

盛合晶微：先进制程和先进封装同等重要，对标台积电、中芯国际

全球前十的封测资产2022-2026年增速最高，国内封测行业利润率最高

近十年以来上市竞争格局最好的核心资产（完全控制）

A股最好最纯格局最佳的AI资产

未来五年能直接买的H的核心资产

盛合晶微
=买纯血中芯南方（剔除中芯成熟制程主业）
=买全系列国产芯（千亿市值享受万亿弹性）
=买最紧缺环节（流片-HBM-封装三大卡点）
=Cowos 80%+市占率
=Cowos s→l价值量升级

【罗博特科更新】

罗博特科：（0422）
1.盘后AMD联合格罗方德研发CPO，交由日月光封装。其中罗博特科为# AMD和日月光 提供高精度自动化耦合，测试设备。
2.产业消息，OCS目前成熟路线为MEMS和液晶方案，罗博特科#独供代表厂商。另外，罗博特科为压电陶瓷方案商提供整线设备，上半年交付两条；硅光波导方案也可使用公司设备。
3.目前仍然是nv，台积电和博通CPO的双面晶圆测试# 唯一供应商（TER合作）。
4.自动化FAU设备正在和头部厂商洽谈合作，和#Senko联合开发各种精密接头设备，进展顺利。
5.产能问题，基本零部件都能国产化，公司仍在持续扩产。具体业绩可查看高盛研报，关键词三年#复合增速153%，目标价#688元~

【金安国纪】

再度强Call#金安国纪(SZ002636)
#CCL#覆铜板#PCB#AI算力#电子材料AI虹吸+缺货共振，CCL涨价周期不言顶。
1. 非AI用CCL周度调涨，玻纤布、铜箔、树脂成本上行，AI产能挤占普通料号供给，PCB厂被动接受涨价，下游已感知原材料短缺。
2.CCL货源紧张，头部PCB抢货锁库，今年中小PCB厂或因缺料停产出清，行业供给侧加速优化。
3.本轮CCL涨价贯穿全年、逐季向上，周度调价、易涨难跌。金安国纪Q2满产满销，H2有约20%新增产能+玻纤布自供释放，自供率超50%，利润弹性极大。
4. 2026-2027年保守净利17亿、35亿，当前对应PE仅12x/6x，同行估值35x以上，市值具备一倍以上修复空间。

【海川智能】

磷化铟lnp: 海川智能
1. 公司规划了25万片3英寸，等效#14万片4英寸。
2. 公司有现成的炉房和洁净室，只需购买炉子#即可投产。
3.基本估值对标云南锗业，光衬底这边#保底看3倍。
4.云南锗业已经连续大涨，没有lnp业务的先导基电因为母公司另外子公司的lnp业务也涨停。建议关注有实质业务且能快速投产lnp的海川智能

【四方达&沃尔德】

强烈看好四方达、沃尔德！PCD钻针&热沉片边际变化逐步落地！-4.22【财通机械佘炜超团队】

近期pcd钻针&金刚石散热行业和两家公司进展都逐步推进中，每一周甚至每天都会产生变化，当前正处在关键事件边际变化的重要节点，建议重视！

金刚石热沉片：全新增量赛道，处于0-1突破阶段

1.四方达：海外大客户最新批次送检数据表现良好，全项检测完成后积极看后续进展；
2.沃尔德：GPU产品已开展交样验证，同步配套国内手机芯片、光模块客户开发测试，部分产品性能测试通过，进入应用测试阶段
重点应用潜力：芯片GPU、均散热一体、光模块、激光器件、功率器件、小尺寸直贴芯片散热等

PCD钻针业务持续放量推进

1.沃尔德：Q2有望取得阶段性进展，已有多家客户测试，部分客户合作紧密，非M9板材测试也在推进。M9测试在1万-2万孔，也不局限于M9板材，计划拓展至M8、M7等板材，可打4万孔且钻尖磨损不明显，效率提升显著。
2.四方达：目前与几家PCB大厂接触积极，已出结果优秀，客户推进积极，公司内部有完善的测试机器和板材，可按客户需求快速响应
金刚石散热+高端PCD刀具两大新业务持续兑现，叠加主业稳步增长，产业链龙头成长逻辑持续强化，建议持续跟踪客户验证与订单落地节奏。

【几个小作文】

工业富联：
1、Q1利润大概是110-120亿左右，如果超过120算是超预期。全年预期应该是在600-800亿的区间。
2、工业富联（高盛）：2026年净利润基本不动（606亿），2027年从770亿上调到863亿，2028年从867亿大幅拔高到1156亿。
算力租赁行业双子星重大更新：需求严重超预期，投资规模大幅上修，上修目标价
协创数据：3000亿
宏景科技：1500亿
剑桥科技NPO更新：
1、与 Meta 深度配合 NPO 方案，此次审厂的核心汇报技术方案之一；
2、与诺基亚子公司签署战略合作协议，三方合作 NPO，客户 AMD。公司已全面切入北美大厂的技术生态。

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