近日，由全球计算联盟GCC指导、Open AI Infra社区主办的"超节点与GW级AIDC技术论坛"在北京落地，华为联合中国移动研究院、百度、京东云等20余家产业链核心伙伴，正式启动OPEN NPO项目，同步发起国内首个NPO光互连多源协议MSA。这一事件直接填补了国内近封装光学领域统一标准的空白，标志着我国AI算力高速互连产业，正式从零散的技术预研阶段，迈入全产业链协同推进的规模化落地周期。不同于此前市场关注度较高的CPO共封装光学，NPO近封装光学找到了更适配当前AI产业节奏的落地路径：它不需要对交换机芯片封装架构做颠覆性改造，就能通过线性直驱架构砍掉传统DSP带来的额外功耗开销，实现更低时延、更高集成密度的光互连方案，直接支撑1024卡单层全光互连的AI超节点部署。在当前全球AI算力集群快速向万卡级、十万卡级扩张的背景下，NPO完美承接了从传统可插拔光模块向下一代全光互连技术过渡的产业需求，一条覆盖光引擎、光芯片、连接器、整机设备的完整产业链，正在迎来确定性极强的增量红利。


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