1️⃣EML光芯片是光模块上游核心紧缺物料，28年前物料已被预定完毕。DFB为最常用CW光源，也是EML核心部件，高功率CW DFB订单排至27年底，交付周期18-24个月。2️⃣众合科技旗下焜腾红外是国内唯一规模化量产III-V族材料（磷化铟/砷化镓）生长、芯片制造、面阵封装的全产业链公司。根据公众号，公司VCSEL/DFB/EEL（EML）芯片用于...

一、算力与仿真平台层（核心底座）公司代码公司名称核心技术与落地应用688507索辰科技国产 CAE 仿真绝对龙头，"天工・开物" 物理 AI 平台已形成落地收入航空航天领域市占率超 60%，风电叶片优化提升发电量 8%，布局低空经济高精度风场建模001339智微智能绑定英伟达 Jetson/Isaac SIM，开发机器人虚拟仿真系统...

引言：磷化铟——AI算力时代的“光电子心脏”2026年，AI算力产业链的景气度已从GPU扩散至全产业链，而光模块上游材料——磷化铟（InP），正成为国产替代进程中最稀缺、最核心的环节。据Om­d­ia、Yo­le等机构数据，2025年全球磷化铟衬底（2英寸）总需求约200万—210万片，有效产能仅60万—70万片，供需缺口超70%；2026年全球需求将...

市场挖掘低位科技股，众合科技是其中比较具备潜力的个股，涉及“商业航天”“太空算力”“光芯片”“磷化铟”。4月25日官微披露，众合科技深度参与西部商业航天港发展大会，签署多项战略框架协议。精准发力，聚焦“空天地”三大领域，持续拓展航空、航天业务版图与市场份额，逐步在航空、航天领域取得了显著成果：围绕高可靠、低功耗、小尺寸、大算力核心需求，打造太空智能算控...

在全球科技竞争日益围绕底层核心技术展开的今天，光通信芯片作为数字世界的“神经中枢”，已成为大国博弈的战略要塞。在国内相关产业奋力追赶的征程中，众合科技依托与浙江大学的深厚渊源和战略绑定，以浙大硅材料国家重点实验室为技术后盾，精准卡位光通信产业链上游光芯片赛道，并以此为核心驱动力，成功开启了企业二次增长的崭新篇章。一、血脉相连：与浙江大学的深度战略绑定众...