1. 为什么先进封装特别依赖检测？传统封装相对简单，缺陷少、结构清楚。但先进封装是：多个芯片 + 中介层/载板 + RDL线路 + 微凸块/铜柱 + 键合 + TSV/TGV + 高密度互连只要其中一个环节出问题，整个高价值封装体都可能报废。KLA 提到，先进晶圆级封装因为特征尺寸更小、异构集成更多、多个组件集成到单个封装中，对过程控制要求更高，检测和...