再次强调100%全液冷覆盖:从GPU、CPU到每一个网络芯片,全部采用封闭式液冷回路,系统中不再有任何散热风扇。同时,采用“无缆线、无软管、无风扇”设计,不锈钢波纹管替代软管即将放量
搭载45℃高温温水全液冷
将该套液冷标准纳入DSXAI工厂全球统一设计规范,正式把液冷从数据中心“升级选配”转变为超高算力机柜“硬性准入门槛”
近期产业反馈Tier1等企业和下游就27年需求订单也开始沟通,量级比较大,同时也同步加快产能扩张和锁上游器件,液冷板块正在进入景气爆发阶段,核心公司订单业绩有望逐步兑现,且看27-28年弹性非常大,当前位置,1)Tier1系统方案龙头性价比优势凸显:英维克、申菱环境等;2)部件级核心龙头:金富科技、鸿日达、同飞股份、飞龙股份、大元泵业、鼎通科技、奕东电子、硕贝德、磁谷科技、鑫磊股份、强瑞瑞技、五洋自控、捷邦科技、川环科技、科创新源、骏鼎达等
一些关于液冷电子泵进展的梳理:
1、FL相对更受G认可。
2、DY订单来自ywk,我们猜测终端用户非G。
3、出于供应链安全等角度,两家供应商是大概率格局。
中短期格局看,国内电子泵在技术、经验、业务推进等方面,目前全球领先。
两家公司预计后期在ywk(G链)的份额55开,同时均与台企、维谛(NV链)有不同程度对接。
CDU内电子泵渗透趋势确定、速度快,行业紧缺背景下,是年内最有希望上量、出业绩的环节。
NV官博再强调rubin全液冷,链博会更新NV机架系统合格供应商,我们梳理液冷相关环节国内标的包括:
MGX RACK 比亚迪电子、蓝思科技、震安科技
Rack manifold英维克、鸿富瀚、比亚迪电子、立讯精密
CDU 英维克、比亚迪电子
UQD&MQD 英维克、比亚迪电子、立讯精密、领益智造
冷板 比亚迪电子、领益智造
液冷busbar 比亚迪电子、立讯精密
内置manifold 远图(未上市)
重点关注1)tire1及上游零部件厂商申菱环境、英维克、飞龙股份、大元泵业、鸿富瀚; 2)tire2厂商科创新源、强瑞技术、捷邦科技; 3)国内链厂商胜蓝股份、鸿富瀚、思泉新材。
英伟达Rubin的100%全液冷方案-冷却液由75%的水和25%的丙二醇组成
1.海科新源(301292):该公司是国内唯一一家具有药用辅料生产许可证并连续生产医药级丙二醇的企业。作为国家级专精特新“小巨人”企业,其主要产品涵盖高端丙二醇,异丙醇等精细化学品,丙二醇是其主营业务收入的重要构成部分(占比约17.16%)
2.石大胜华(603026):国内食品级和医药级丙二醇的主要生产商之一,是丙二醇板块的核心受益股
3.维远股份(600955):丙二醇板块的重要生产商,受益于相关产品的价格周期波动
有小伙伴问NVIDIA官方博客这篇文章是不是利空一次侧?
答案:不是利空!Rubin平台对一次侧冷水机的需求会增加而不是减少!
简单说下原因:
1)Rubin 的 45°C 二次侧 + 干冷器 chillerless 方案,对环境很挑剔,只有环境温度全年不超过35°C的地方才能采用。全球范围内夏天气温不超过35°C的地方只占20%(中国只有北方和云南)!80%的情况下都必须上冷水机组兜底!
2)Rubin时代单机柜功率上升至220-600kW,显著高于Gb300及以前的平台,对制冷量需求价值量上升20-30%。
综合考虑以上两个因素,Rubin平台对一次侧冷水机的需求不会减少而是增加!
关于“NV要求光模块和PCB压价10%”的说法,官方已明确否认存在“一刀切”的统一压价行为。
市场的担忧主要源于以下几点:
· 成本结构的“出头鸟”:分析机构SemiAnalysis指出,在英伟达Rubin架构的成本中,PCB(每柜11.67万美元)和光模块是占比极大的硬件成本。作为供应链上的最大采购方,英伟达确实有动机对这些“大头”进行成本优化。
· 行业正常降价:根据行业预测,2026年800G光模块价格年降幅约10%,1.6T光模块降幅超过10%。这是技术成熟和规模效应下的正常趋势,并非因英伟达的“特殊要求”。
· 市场谣言:此前市场传闻英伟达将1.6T光模块采购价强压至920美元/只,引发“毛利率腰斩”的恐慌。但英伟达投资者关系部门已正式澄清:无统一集采限价,年度框架订单按原有商务价格执行。
· 需求依然强劲:澄清背后是真实的需求支撑。预计2026年1.6T光模块总采购量已上调至2000万只,英伟达一家的需求就高达1500万台。供不应求(尤其是1.6T模块,出货量仅为需求的60%)的局面,使得供应商仍具备一定的议价能力。
· PCB价值量在提升:PCB不仅面临压价,其自身价值量也在大幅提升。以Rubin服务器为例,PCB层数提升使单台价值量提升超230%。摩根士丹利预计AI光模块PCB市场三年年复合增速高达83%。
今天PCB有两个信息扰动
1、传nv给PCB压价。纯属谣言,当前供应链非常紧张,物料保供是当务之急,年降都很难,产品快速迭代下很难降价
2、正交背板delay传闻。根据我们前期跟踪看,正交在材料方案上更倾向于ptfe材料,铜浆烧结和ptfe两个新技术同时进入量产对供应链挑战巨大,27年正交放量预期本来就不高,终端正在积极推动ptfe材料在switch主板应用,为后续正交背板做准备,27年ASIC/GPU/光模块需求对AI PCB拉动已经足够行业吃饱,28年正交全面放量依然有高速增长。

关于光模块的价格

1️⃣目前市场上光模块供不应求,订单根本做不完,年初Jenson Huang亲自给旭创新易盛老板写邮件催货;

2️⃣光模块上游原材料略微涨价,此时光模块不向下游顺价已经是比较恪守乙方的本分了,甲方这时不可能要求降价

3️⃣光模块公司可能通过提升新产品的价格达到间接的顺价

PCB铜粉专家要点小结

铜粉和铜球区别:铜粉仅适用于的高端PCB产品,主要包括HDI板、AI服务器相关PCB、IC载板等;普通多层PCB使用铜球即可。

铜粉市场规模:当前全球PCB铜粉总需求接近10万吨/年,目前与AI相关的需求约为2-2.5万吨/年,占总需求的25%左右。下半年Rubin放量后,会进一步提升。

AI带来的铜粉增量:Rubin比GB300,单张PCB板铜粉消耗量提升27%。板子数也增加了很多,中板、网络板等。AI铜粉有翻倍式增长。

铜粉升级的要求:重金属杂质上限从20ppm降至10ppm,氯离子上限从12ppm降至8ppm,粒径上限从1.5微米降至0.8微米。符合mSAP参数要求的铜粉单价较普通铜粉高15%-20%。

供需缺口和价格趋势:当前行业整体供需缺口约为2000-3000吨,短期供给偏紧。铜粉价格已出现小幅上涨,2026H2铜粉价格还将上涨10%-15%;2027年根据到时供需缺口来看。

扩产的限制

· 1万吨铜粉产能capex约2亿元。1万吨铜粉运营现金需要10亿元左右。

· 扩产需要去省里拿化工产能指标。

液冷展会见闻
1、中国台湾液冷厂商吸取了PCB方面的经验教训,大量招聘工程师、画图人员,大量承揽NV液冷订单
2、代工订单溢出,除了二级代工商,还看到了三级代工商(二级代工商具有一定的选择权)
3、波纹管利润丰厚,20-30%净利率,大于冷板、CDU、快接头。原因在于橡胶波纹管向不锈钢转型,台资企业之前未有布局,对成本结构不了解,报价较高

综上,我们对26年液冷行业的判断:液冷优先看代工,代工优先看波纹管。代表性企业:金富科技、五洋自控。


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