【瑞华技术】从卖工艺包到材料自主，北交所稀缺“PI全链+商业航天+半导体先进封装”


[庆祝]PI(聚酰亚胺)：AI服务器核心材料，供需缺口爆发

Rubin世代单机高导热PI用量增长4倍、MPI用量增长5倍，预计27年AI服务器PI总需求1.2万吨、较25年+350%。在海外龙头CR3>70%、高端产能受限背景下，供需收紧与提价已开启，国产替代窗口明确。

瑞华技术是全产业链PI稀缺标的：27年底释放300万㎡（500吨）PI膜产能，对应3亿产值，更向上游布局PI上游PMDA与BPDA，实现原料自主可控，热亚胺化效率超85%、生产成本降低20%-30%。


[庆祝]CPI(透明聚酰亚胺)：SpaceX上市催化商业航天，柔性太阳翼核心材料

周末SpaceX上市，商业航天板块迎催化。低轨卫星爆发，柔性太阳翼是行业确定性方向，CPI膜是低轨商业卫星柔性太阳翼主流封装材料，刚需明确、壁垒极高。


[庆祝]PSPI(光敏聚酰亚胺)：半导体先进封装刚需，替代“PI+光刻胶”降本提效

PSPI兼具光刻与介电特性，在半导体RDL/先进封装中作缓冲层、钝化层与RDL介电层，替代传统“PI+光刻胶”，减少2-3道工序，提高良率与效率。瑞华技术已规划CPI/PSPI产线，产能30万㎡，深度绑定半导体国产替代浪潮。


[庆祝]TBS(对叔丁基苯乙烯)：光刻胶+半导体封装关键原料，打破海外垄断

TBS应用于光刻胶+半导体封装，此前全球仅个别欧美厂商量产，国内长期依赖进口。常青科技率先突破，打开进口替代窗口。瑞华技术已完成TBS研发，后续产业化计划明确，有望抢占进口替代红利。


[红包]技术壁垒拉满，转型拐点已至

瑞华技术整实控人曾任华东理工大学工艺研究所副所长，技术团队硬核、研究底蕴深厚。公司正站在从“卖工艺包”到“自主生产稀缺高端精细化工品”的关键拐点，PI/CPI/PSPI/TBS四大高景气赛道同步布局，目前市值仅反映工艺包主业，新材料价值完全未兑现，成长空间极具想象力！

风险提示：工程进度不及预期、产品送样不及预期、行业竞争加剧。

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