一、Marvell业务结构：光学互连占数据中心收入50%

英伟达CEO黄仁勋在Computex 2026电脑展上公开表示，Marvell有望成为下一个市值突破万亿美元的公司。这一判断背后，是Marvell在数据中心光互联与交换网络两条赛道上的产品布局。据公司管理层Matt Murphy于2025年9月披露的业务结构，Marvell数据中心收入中光学互连产品（含DSP、Retimers等）占比约50%，定制硅片（XPU）占比约25%，其余25%来自存储、交换及安全等新兴产品组合。

二、光互联：CPO交换机量产，鸿海全光机柜出货目标上修至累计超5万台

NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术已进入全面量产阶段。新一代Spectrum-X交换机采用光电一体封装（CPO）架构，用于支持Vera Rubin平台在数据中心的横向扩展以及跨区域AI工厂部署。产业链验证显示，鸿海全光CPO交换机柜已提前向NVIDIA出货，进度快于市场预期。其出货目标从此前的2026年超万台，上修至2026-2027年累计超5万台。CPO机柜的规模放量，直接印证了数据中心内部“光进铜退”正在加速落地。

三、交换网络：首款专为AI设计的102.4 Tbps交换芯片发布

交换网络侧，业界首款专门面向AI时代打造的102.4 Tbps交换芯片Teralynx T100正式发布。该芯片直指数据中心集群化建设过程中，对高带宽、低延迟交换能力的刚性需求。随着AI训练集群规模持续扩大，交换网络的吞吐量已成为影响算力效率的关键物理瓶颈，T100的推出进一步明确了交换芯片向百T级演进的产业路径。

四、行业观察

光模块、硅光及CPO领域，光模块环节有中际旭创、新易盛等；

光器件环节有天孚通信；光芯片有源杰科技；

硅光设备与器件涉及杰普特、罗博特科、炬光科技、致尚科技等。

光芯片方向还包括仕佳光子、华工科技、永鼎股份、长光华芯。

光纤光缆相关企业有亨通光电、中天科技、远东股份、长飞光纤、烽火通信等。

交换网络环节，交换芯片有盛科通信，交换机及路由设备涉及紫光股份、锐捷网络、中兴通讯。

风险提示：AI算力需求不及预期，技术路线变化风险。


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