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【招商电子】PCB/CCL产业链中报预告及观点更新-260714
PCB板块： 在上游成本压力激增背景下，板块呈现#K型分化趋势，AI表现依然强劲，#业绩整体略超/符合预期；而非AI领域PCB业务H1盈利能力仍承压，26H1 PCB厂利润及增长情况如下：
#沪电股份：扣非归母27.3-28.8亿，同比增长68%-78%，超预期
#生益电子：扣非归母10.8-11.4亿，同比增长105%-115%，超预期
#深南电路：扣非归母20.8-22.8亿，同比增长64%-80%，符合预期
#方正科技：扣非归母5.0-6.1亿，同比增长204%-270%
#广合科技：扣非归母8.9-9.4亿，同比增长86%-97%，超预期
#奥士康：扣非归母0.73-0.95亿，同比下降48%-60%
#世运电路：扣非归母0.37-0.55亿，同比下滑90%-85%
#红板科技：扣非归母2.0-2.4亿，同比下滑14%~增长3%
#博敏电子：扣非归母-0.7~-0.57亿，同比盈转亏
展望下半年，AI行业需求仍旧旺盛，行业新增产能陆续开出，稼动率向上叠加产品结构的优化升级，盈利端有望持续向好；非AI PCB领域，已逐步转变卖方市场，调价传导机制对盈利端的修复有望超市场预期，市场订单将进一步集中到有上游原物料供应资源的PCB厂商，这也是K型分化的一种体现。仍建议关注【mSAP-SLP】【载板】等具备缺口通胀的细分环节。
CCL板块：H1涨价持续加速，推动板块业绩爆发，Q2业绩均呈现环比翻倍增长态势，其中AI高速占比持续提升的厂商盈利提升态势更佳，具备上游原物料自供厂商的业绩短期弹性更高。26H1 CCL厂利润及增长情况如下：
27.2-29.2亿，同比增长 97%-112%，超预期
#金安国纪：扣非归母7.3-8.3亿，同比增长908%-1030%，超预期
#华正新材：扣非归母1.5-2.0亿，同比增长337%-483%，符合预期
#宝鼎科技：扣非归母1.3-1.5亿，同比增长450%-533%
26H2上游铜箔加工费上涨、玻璃布供给偏紧（薄型布被AI专用低Dk布需求挤占），成本支撑叠加供需偏紧推动CCL涨价周期的持续时间和幅度均可能超出前期预期。市场将此次涨价链行情类比上一轮新能源周期，但我们对比来看，还是有一些差异点：1）此轮CCL环节因上游原物料紧缺扩产克制，而电子布等原物料的扩张1-2年被设备端锁住，供给端不具备上一轮新能源碳酸锂大肆扩张的条件；2）本轮行业景气源于AI大模型算力需求，需求侧向上的天花板与上一轮的新能源（汽车、储能）等不可同日而语。
设备板块：在PCB大力扩张高端产能的背景下，设备板块景气度持续向上。26H1 PCB设备厂利润及增长情况如下：
#大族激光：扣非归母13.5-14.5亿，同比增长417%-455%，超预期
#大族数控：扣非归母9.0-10.0亿，同比增长260%-300%，超预期
#鼎通高科：扣非归母6.3-6.9亿，同比增长326%-367%
国产设备处于高端升级的海外替代黄金窗口，其中钻孔是最核心环节，目前高端钻孔设备供需紧张，CCD钻机持续推动机械钻设备单价与盈利提升，且超快激光设备26年开启量产元年，正加速落地；此外检测、压合、曝光、电镀等设备亦受益于扩产。
从6月底到现在，算力板块确实回调很深，我们认为当下更多反应的市场情绪、远期叙事等扰动，随着下游大模型的持续迭代突破、新的应用场景不断涌现，叙事和情绪均可得到再次修复，而具备持续释放高速增长业绩的科技板块（会有再次K型分化和聚焦）后续有望再次迎来新一轮的向上行情。


【国泰海通通信】光板块进入布局期0714
事件点评: 最近板块调整幅度较大。我们调研下来，行业基本面趋势非常明确，当前核心个股估值进入击球区，建议重点配置以下方向:
首选绩优个股: 源杰科技，中际旭创，东山精密；
反弹进攻最强方向: 光芯片，关注源杰科技，长光华芯等；
1.6t q3新上量方向: 新易盛，天孚通信
国产大爆发趋势明确: 光迅科技，华工科技；
mpo订单大爆发，npo/CPO贡献增量潜力: 太辰光等；
新客户潜力: 东山精密，剑桥科技等。
欢迎交流 余伟民/王彦龙/黎明聪

【东方医药】CXO三季度会全面新高
1、m两端，不m中间。两端就是：国内早研CRO+小分子CMO。国内早研CRO新签订单环比往上，同时3季度是报表大拐点。小分子CMO绑定GLP-1，业绩确定，同时估值有提升空间；
2、院内反腐带来CXO加配。三季报院内处方药的压力会传导到上市公司报表上，会带来医药行业内部的分化，变相利于纯正的创新药和B端业务（CXO/上游）。

【广发机械】长*上市在即，坚定看好后道封测设备0714
#长*科技将于16号开放申购，本次拟融资金额295亿元，将成为今年A股市场规模最大的IPO，也是科创板史上的第二大IPO，仅次于中芯国际的532亿元。公司预计26H1收入1100-1200亿元，归母净利润预计500-570亿元。
#继续强调半导体历史级扩产大周期带来的封测设备机遇。下游盈利改善必然带来高capex扩张，存储方面，两存当前产能规模与海外巨头差距显著，扩产大周期在即，规模大且需求急迫，近几年有望拉动封测设备爆发式增长。此外，逻辑方面受益于华为tao定律，先进封装的重要性被进一步强调，对测试设备的性能、用量提出了更高的要求，从而拉动测试设备市场快速扩容。
#继续坚定不移的看好半导体设备，#兼顾行业超高景气度+业绩迈入高增期的板块。我们持续推荐封测端的#长川科技、#强一股份、#华峰测控、#精智达、#联动科技、#联讯仪器 等以及前道的#精测电子、#微导纳米、#迈为股份 等
我们一直强调抓住产业趋势，而不是博弈催化节点或被情绪裹挟，欢迎交流~
孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔

【国泰海通计算机】行云科技：大客户租金上调近80%，首批服务器即将起租
全资子公司悦云树与V客户签订《服务器租赁协议之补充协议》，含税租赁总金额一次性上调28.79亿元，较原签约金额上调约79%。V客户为央企上市公司，具备良好信用及履约能力；本次加租正是基于对方对公司交付能力的认可，是"订单—交付—加价"正向循环的直接兑现。
交付节奏持续提速：补充协议废止"全部验收后统一起租"旧模式，改为"分批交付、分批起租"。截至公告日公司已完成首批算力服务器交付，正配合客户安装调试验收，前期运维、驻场保障均已就位，预计近期即按约起租并同步确认租赁营业收入。半年报预告端已现印证——上半年净利润1000万-1500万扭亏为盈、营收2.6亿-3亿同比增超5倍，已验收算力服务器470台（约5万P），另413台正在压测验收。
此外补充协议新增项目融资权限：在不影响客户使用权益前提下，允许公司依托本项目设备办理合规融资，进一步打开"投—建—运—收+融资"闭环的资金弹性。原两份协议合计租期5年、总金额占最近一期审计总资产280%以上，本次加租后履约周期内有望持续贡献稳定收入，助力重整后经营修复与算力新质生产力转型。
国泰海通计算机杨林团队

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