村田、太阳诱电有望在7月1日起再次对电感进行提价，此前磁珠、叠层电感已经历多轮提价，后续国内厂商有望跟进；2）由于成本持续上涨，三环集团也计划自7月1日起对晶振基座调价10-30%；3）MLCC目前供需极为紧张，村田、三星等也均在法说中表示当前MLCC景气度极高，持续处于供不应求状态，MLCC渠道端已多次上调现货价，原厂即将开启涨价大周期。1）本轮虽消费类需求仍存在一定压力，但AI对被动元件用量增长明显且高端产品对产能消耗更大，被动元件供给已出现结构性失衡，叠加原材料价格显著上涨，本轮被动元件涨价行情从钽电容开始，逐步向电阻、电感、MLCC等领域扩散，覆盖品种、客户持续变大！2）我们预计后续将出现韩系带头mlcc涨价，后续台系跟涨，国内厂商或涨价或借此机会抢夺高端市场，均将带来利润率抬升！关注：三环集团、风华高科、顺络电子、洁美科技、江海股份等我们五月上旬前瞻提出2H26年随着谷歌TPU V7/V8、亚马逊Trainium3等ASIC上量，垂直供电模块带来电感向TLVR电感升级，单颗价值量翻倍提升。目前在MLCC高容紧缺情况下，TLVR电感配比有望超预期提速。上量速度节奏呈现：ASIC-CPU-GPU的节奏，市场空间到28年有望达到200-300亿，较目前市场2年翻5倍以上。随着三次电源模块化，模块厂商开始引入和培育自身的供应商，在乾坤产能有限以及竞争层面影响下，国内厂商存在规模导入契机。目前乾坤2026年底TLVR产能仅有望达到6-7kw颗，与明年需求3-4e颗相比存在较大缺口。随着后续TLVR上量缺货也有望开启价格周期。AI PSU一次电源采用磁珠和功率电感或有可能对传统产线带来挤占，带来需求超预期。 海外厂商计划对电感二次涨价，关注后续落地情况。产业持续催化。台积电2026年度股东会中，台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示：先进封装玻璃基板项目设立专属试产线（Pilot Line），完成多轮客户联合验证。新材料封装没有捷径，必须反复测试良率、可靠性，保守预估还要2~3年才能迈入大批量量产阶段。除台积电外，英特尔近期计划改造墨西哥工厂做玻璃基板封装并在印度投资玻璃基板封装产线，国内和海外头部企业均在加快布局，产业持续催化。今年到明年将是玻璃基板产业化导入关键节点。设备先行。TGV玻璃基板产业链中，激光钻孔、电镀、检测、曝光等核心设备环节，有望成为国产厂商率先突破、验证订单快速释放的关键节点。尤其以激光打孔、电镀为核心增量。激光钻孔帝尔激光，TGV产业化趋势在国内同样取得进展，帝尔激光跟国内的厂商都有明确的合作，国内企业TGV进展将打开公司在国产链的订单空间。激光打孔：帝尔激光、大族数控&大族激光、德龙激光、英诺激光、联赢激光、海目星等；检测设备：华兴源创
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