先说结论:300450先导智能这个最正宗的MLCC设备之前没反应是被锂电池板块拖累,今天整个锂电池板块反弹,先导智能完全没有拖累,是最好的发动时机点,逻辑硬核,MLCC都上天了,这么核心的低位票必须重视!!!最重要的是天风孙潇雅也强烈推荐,下面有天风孙潇雅的研报和先导智能的基本面内容。

1️⃣先导智能是全球少有的能提供MLCC整线装备的企业之一。

产品覆盖全流程:从流延机、印刷机、叠层机、层压机、切割机,到排胶炉、烧结炉、倒角机,再到端电极处理设备等,先导均有自研产品。

打破垄断:它的整线方案帮助国内MLCC厂商实现了核心设备的国产化替代,主要客户涵盖国内头部MLCC企业。


市场往往忽视了先导智能的“本行”出身——电容器设备。1. 供给紧张与国产替代:


随着AI服务器、高端消费电子需求激增,高端MLCC产能告急,行业进入强景气周期。先导智能具备MLCC整线设备供应能力,是国内极少数的整线方案解决商。2. 订单几何级增长:


客户覆盖三环集团、风华高科等国内MLCC头部企业。在国产替代的迫切需求下,先导智能该业务迎来爆发。今年接单预期将达到5亿元左右,而去年同期仅为不到1亿元,同比增速高达400%。


2️⃣无锡光导精密科技有限公司是一家在全球范围内提供激光装备和快速服务支持的创新型科技企业,隶属于无锡先导智能装备股份有限公司,于2020年从集团完成业务剥离,成立为子公司。光导科技专注于激光精密加工,率先布局激光全产业链,以高精度数控系统为核心,依靠强大的视觉算法和软件研发能力,为客户提供激光焊接、激光打标、精密开孔、激光切割、激光蚀刻、激光修复等成套设备和智能车间整体解决方案。


无锡光导理解为先导智能在半导体与泛半导体精密装备领域的技术先锋,它是一家专精特新“小巨人”企业,是先导智能控股并独立运营的子公司,也是集团高端装备版图中技术精度最高的板块之一。

无锡光导的技术主要聚焦在三大领域:

半导体先进封装

这是其核心增长点。主打的TGV激光诱导刻蚀设备,面向玻璃晶圆和玻璃基板的高密度互连,利用激光改性配合湿法刻蚀,能做出无裂纹、高深宽比的通孔,已向头部先进封装客户出货。此外,产品还包括晶圆切割和先进封装用的激光剥离设备。


王牌业务:


TGV玻璃通孔激光钻孔机:最小孔径≤6μm,适配CoWoS/CoPoS玻璃中介层、HBM载板、高速光模块玻璃基板打孔;TSV硅通孔设备:用于2.5D/3D芯片封装;配套:晶圆激光隐切、划片、缺陷修复设备。


在开槽设备方面,我们基本上已经填补了国内市场的空白,达到了和国际竞争对手同样的水平,在一些功能实现上甚至超越他们的水平,我们正与诸多国际客户,如恩智浦、英飞凌等展开验证合作。


光模块AI算力设备:800G/1.6T光模块激光耦合、玻璃载板TGV打孔设备,国产稀缺品类。中际旭创、新易盛:1.6T光模块TGV玻璃载板打孔设备送样认证,适配高速光引擎TGV基板。


精密激光成像

主要产品是高精度激光直接成像设备(LDI)。它用激光直接在感光材料上绘制电路图案,无需掩模版,在IC载板、先进封装等精细线路加工中非常关键。


微纳光学器件

具备从微纳结构设计到母版制造、批量复制的全链条能力,产品包括衍射光学元件、微透镜阵列等,用于激光整形、3D传感等前沿光学系统。


技术优势与行业角色

无锡光导的精髓在于“光、机、电、软”的深度融合,尤其擅长处理“光”与“玻璃”的精密关系。

在先导智能的版图中,两者的分工很清晰:如果先导智能是资本与品牌母舰,那无锡光导就是冲在半导体赛道最前方的技术尖刀连。你之前了解的“先导TGV设备出货”,实际从研发到制造,几乎都由无锡光导在具体执行。正是依托无锡光导,先导智能才得以快速切入半导体装备,并在TGV这个细分领域拿下了先发优势。


无锡光导


客户覆盖封测(长电、华天)、存储(长江存储、长鑫)、光模块(中际旭创)、光伏、锂电五大板块全品类供货


低端配套激光→12寸晶圆隐切、TSV/TGV先进封装激光钻孔、光模块耦合设备(国产稀缺),对标日本DISCO设备


2026年预期(放量期)营收目标15亿元+,毛利率维持37%+,半导体设备批量落地验证,利润占比有望提升至15%+

电容-CCL系列【天风电新】MLCC设备:流延机为当前最紧缺环节-0603
———————————
?核心结论:对比传统MLCC,高容MLCC堆叠层数扩大10倍至500层以上,生产设备核心增量体现在:
1、流延机:要求陶瓷片厚度降低到1微米以下;
2、叠层机:精度、定位准度的要求提升10倍以上;
3、烧结炉:要求炉内温差控制在2℃以内,保证膨胀系数不同的陶瓷材料和电极浆料充分均匀反应;
4、印刷机:针对微型化、小型化的MLCC产品需要采购海外进口印刷机,避免溢浆、浆料粘连等问题。
#当前设备最紧缺环节为流延机,单台价值量7-800w,占产线设备投资额15%+,流延机海外交期至少16个月,海外烧结炉、叠层机、印刷机的交期约为10个月。也可以理解为#流延机国产替代速度最快。
?流延机竞争格局:当前以日股【平野技术】为核心供应商,国内【先导智能】等加速国产替代。
1、【平野技术】(6245.T)
展望:FY26E收入335亿日元(14eRMB),YOY-30%;营业利润15亿日元(0.6eRMB),YoY-11%;营业利润率4.5%,同比+1.5pct。
分下游:MLCC设备所在的涂布设备板块FY25收入约为302亿日元(13eRMB),同比+5%;营业利润9亿日元(0.4eRMB),YOY-60%。
公司MLCC流延机专注于1微米以下高端膜厚市场,服务于车规级、工业级MLCC厂商,Q2推出新一代卷对卷流延系统,适配AI高容MLCC(1000层+)生产需求,交付三星电机首批订单。当前交付周期从1-1.5年拉长到1.5-2年。
2、【先导智能】
技术端,流延机可实现将陶瓷浆体涂抹为0.8μm+超薄均匀膜带,风华/三环已批量采购,0.6μm产品对标平田,目前联合头部客户研发中;叠层机目前已给头部客户出样机,客户反馈良好。
订单端,去年MLCC设备仅1e,今年预计订单5e,目前在手60%达3e,以单体设备为主,预计明年订单量继续翻倍。
假设27年行业200e设备投资额,公司市占率30%,净利率20%,对应12e利润空间,30XPE对应360e市值。
———————————
欢迎交流:孙潇雅/赵子淇


免责声明:本网站提供的所有数据及资讯(包括第三方机构提供的信息)仅作交流学习及参考用途,不构成任何投资建议或交易要约‌。