瑞丰高材作为国内唯一实现 CSR 量产并通过头部客户验证的企业，深度绑定生益科技卡位英伟达 M9 核心供应链，打破日本钟渊长期垄断

一、AI 服务器 M9 覆铜板需求爆发，CSR 增韧剂成刚需核心

CSR 需求飙升：M9 架构用量翻倍，从 “可选” 变 “必需”

英伟达

Rubin（M9）平台推动 PCB 全面升级，覆铜板（CCL）为适配高频高速与低介电要求，高硅微粉填充比例大幅提升，导致环氧固化后脆性激增、易开裂传统增韧剂无法解决该问题，CSR（核壳橡胶）增韧剂添加比例从 M8 的 1%-3% 飙升至 M9 的
3%-8%，单台 AI 服务器 CSR 消耗量达 0.5-1 公斤

2026
年全球 AI 服务器出货量预计增长 142%，2027 年再增 222%，叠加 M9 渗透率快速提升，全球 CSR 市场规模约 15 亿元，年增速超 100%，已成为 AI 服务器 PCB
链的核心刚需材料

CSR 成卡脖子环节：海外垄断 90% 份额，国内无替代

高端
CSR 增韧剂技术壁垒极高，需精准控制粒子尺寸、核壳比例等 10 余个核心参数，全球市场长期被日本钟渊化学（市占 90%+）、美国陶氏、法国阿科玛垄断进口产品单价高达 4-8 万元 / 吨，且交货周期拉长、价格持续上行，国内覆铜板厂商 “卡脖子” 困境凸显，国产替代迫在眉睫

A 股涉足 PCB 材料的企业众多，但能实现 CSR 量产并通过头部客户验证的，仅瑞丰高材一家，稀缺性拉满

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二、瑞丰高材跨界高端电子材料，CSR 打破垄断供货头部 CCL

2025 年，瑞丰高材依托 20 余年 MBS 核壳结构技术底蕴，实现 CSR 增韧剂技术突破，成为国内唯一自主研发并量产该产品的企业

技术与产能双落地：中试出货 + 万吨产能规划

技术突破：2025 年通过中试生产线实现小批量出货，产品质量获客户认可，性能对标日本钟渊，部分指标更优；

产能规划：总规划1 万吨 CSR 产能，纳入 6 万吨 / 年工程塑料助剂项目

一期：5000
吨，2026 年底竣工投产

二期：5000
吨，2027 年适时启动

客户实锤绑定：供货生益科技，卡位英伟达 M9 核心链

公司
CSR 产品已通过生益科技（英伟达 M9 平台核心 CCL 厂商，国内唯一获英伟达 M9 认证）技术验证，进入小批量稳定供货阶段；同时正与金安国纪、南亚新材等头部覆铜板企业推进送样验证，客户壁垒深厚（认证周期 12-18 个月，通过后长期绑定）

黑磷（二维材料，远期期权 / 第四曲线）

1）发展规划

主体：控股子公司瑞丰玥能（持股 51%）。

产能：吨级中试装置（2026Q1 调试收尾，5 月投运），百公斤级稳定运行，纯度 99.999%

电池负极：比容量为石墨 7 倍，用于固态电池、高端锂电

阻燃材料：高效阻燃，用于工程塑料、电线电缆

半导体 / 光电：传感器、光电材料、电磁屏蔽

目标：2027 年小批量量产（100–500
吨），2028 年规模化（1000 吨 +），远期再造一个瑞丰

2）核心优势

A 股唯一吨级中试：领先同行公斤级项目，技术壁垒高；5 项核心专利，覆盖制备、提纯、应用，构建护城河

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性能碾压石墨：理论比容量7 倍，充电速度快，适配固态电池趋势

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三、保守翻倍空间，中性三倍空间

核心盈利测算（CSR 业务）

单价：7-10
万元 / 吨（远超传统 PVC 助剂）

毛利率：35%-45%（高附加值，显著高于传统业务）

产能：2026
年底 5000 吨，2027 年达 1 万吨

估值测算

保守估算（5000 吨产能）：

5000 吨 ×7 万元 / 吨 ×35% 毛利率 =
1.225 亿净利；PCB 材料行业平均 PE 40 倍，对应新增49 亿市值，当前公司总市值约 50 亿，翻倍空间明确

中性估算（1 万吨产能 + 行业高景气）：

AI 材料稀缺标的普遍给予 80-100 倍 PE，1 万吨产能对应净利
2.5-3.6 亿，新增 200-360 亿市值，相较当前市值三倍空间可期

需求端确定性：下游扩产潮锁定长期订单

仅生益科技为适配英伟达 M9 平台，已启动大规模覆铜板扩产，单月 CSR 需求超千吨；叠加金安国纪、南亚新材等扩产，2027 年国内 CSR 需求将突破 2
万吨，公司 1 万吨产能满产后仍供不应求，后续扩产预期强烈

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