一、rubin架构钻针消耗量提升数倍，钻针设备成卡脖子环节

钻针需求飙升：Rubin架构钻针的需求推上了新台阶，层数从 22 层跃升到 26-44 层，以前一根针打上千个孔，现在下降80-90%，单台rubin服务器耗针量提升数倍。且钻针的原材料钨受出口管制，无法出口日本，国产钻针企业迎来历史性机遇。

钻针设备为卡脖子环节：钻针需求大增，但高端钻针的磨削工艺要求极高，产能稀缺，国内能自研设备的厂商寥寥无几，A股仅两家公司能做，难点在于两个关键指标，一是钻针直径仅为0.1-0.3mm，二是长度是直径的40-50倍。产业链首要难点、扩产的实际难点都在于设备，A股仅鼎泰高科（不对外销售）、新锐股份（自制+外购）两家公司能做，其余公司都需外采。

备有多缺？可以看看大厂们下半年的扩产计划：

鼎泰高科：由1.5亿/月扩产至2.3亿/月


民爆光电：1500万/月扩产至4000万

新锐股份：2000万/月提升至5000万/月
欧科亿：3.5亿/年（约2900万/月）扩产至5亿/年（约4200万/月）
再加上中钨高新由8000万/月扩产至15亿/年（含1.5亿技改），总共需扩产0.8+0.25+0.3+0.13+0.325=1.8亿支/月，下半年产能几乎翻倍

在如此规模的扩产浪潮下，“设备产业链最大堵点”名副其实。

二、华塑控股跨界钻针设备，应用于高速PCB板，有望供货中钨高新、富士康

25年8月，华塑控股、友创智能、中谷联创合资成立宏创智能装备，主营业务为半导体设备和刀具制造。华塑和中谷联创结为一致行动人，合资公司成为合并报表的控股子公司。

根据公告，主要应用领域包含服务器，研磨范围0.1-1.0mm，符合上面0.1-0.3mm的要求，生产的钻针可用于高频高速PCB板。产能方面，25年产量为100台，产值约一亿；预计26-27年达产，年产能为500台。
钻针技术主要依托于二股东友创智能，友创智能是国内具有完全自主知识产权的刀具（PCB微钻、PCB铣刀、CNC铣刀）精密数控加工设备制造商，产品技术水平全球领先，成为国内首家精密机床实现国产替代的领先企业，获得深圳首台（套）重大设备认定。
客户包含株钻（中钨高新）、华锐精密、富士康，单台设备120万（与宏创智能100台1亿营收对应）。
产品包含钻针，实锤最大长径比达50倍

三、计算器部分：保守翻倍空间，中性三倍空间

保守估算：120万*500台*40%毛利率*45%股权=1.08亿，保守给40倍PE，就是新增40亿市值，翻倍空间。

中性估算：按当前A股的行情，PCB设备基本都已炒到80-100PE，更不用说还是缺口最大的钻针领域。而且这个500台是去年的计划，今年高端钻针紧缺，不排除扩产甚至像友创智能一样向下游延伸的可能性。给于中性80倍PE估值，新增80亿市值，三倍空间。

其实从需求端分析，也大概率就继续超预期：仅实锤客户中钨高新下半年就将扩产3250万/月，按天风单台设备单日产能2000支的口径计算，就需要542台设备，更不用说头部公司的1.8亿/月扩产计划。

四、总结：

华塑控股有技术（友创智能）、有客户（中钨高新、华锐精密、富士康等等），设备直径、长径比均符合要求，友创智能已实锤能产出符合规模的钻针。

A股目前同类型设备仅鼎泰高科、新锐股份可以对标，稀缺底部PCB钻针，子公司实锤并表，但市场对于该业务完全没有覆盖。今天华塑涨停启动，大概率走出一波补涨行情。

再远期一点，三股东背后的武汉中谷联创是搞光模块、光芯片封装设备的，武汉是光通信重地，华塑是武汉国资，后面可以运作的空间很大，不排除朝硅光设备发展的可能性。


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