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华塑控股:稀缺底部PCB钻针对标鼎泰高科,三倍空间可期

华塑控股:稀缺底部PCB钻针对标鼎泰高科,三倍空间可期
一、rubin架构钻针消耗量提升数倍,钻针设备成卡脖子环节钻针需求飙升:Rubin架构钻针的需求推上了新台阶,层数从 22 层跃升到 26-44 层,以前一根针打上千个孔,现在下降80-90%,单台rubin服务器耗针量提升数倍。且钻针的原材料钨受出口管制,无法出口日本,国产钻针企业迎来历史性机遇。钻针设备为卡脖子环节:钻针需求大增,但高端钻针的磨削工...

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